[發(fā)明專利]電連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710019698.1
• 申請(qǐng)日: 2007-02-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101237106A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 司明倫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R33/74
• 分類號(hào): H01R33/74;H01R13/629;H01R13/631;H01R12/22
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明關(guān)于一種電連接器，特別是一種電性連接芯片模塊至電路板的電連接器。

【背景技術(shù)】

平面柵格陣列(LGA)電連接器廣泛應(yīng)用于電連接器領(lǐng)域，用于電性連接芯片模塊與電路板，并通過(guò)按壓方式實(shí)現(xiàn)電連接器與芯片模塊間的電性導(dǎo)接，芯片模塊上設(shè)有與電連接器導(dǎo)接的導(dǎo)電片。該類電連接器一般具有固接于電路板上的絕緣本體，絕緣本體內(nèi)容置有若干導(dǎo)電端子，因平面柵格陣列的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，這些導(dǎo)電端子一般設(shè)有較長(zhǎng)彈性臂，并于彈性臂的末端設(shè)有與芯片模塊的導(dǎo)電片電性導(dǎo)接的接觸部，這些導(dǎo)電端子具有較好的彈性，需對(duì)導(dǎo)電端子施加一外壓力，使得導(dǎo)電端子發(fā)生彈性變形后通過(guò)其彈性力與芯片模塊的導(dǎo)電片擠壓接觸，從而達(dá)成導(dǎo)電端子與芯片模塊導(dǎo)電片的穩(wěn)固電性導(dǎo)接，該電連接器組接于電路板后，這些導(dǎo)電端子遠(yuǎn)離芯片模塊的另一端與電路板電性導(dǎo)接，從而實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板的電性導(dǎo)接。

當(dāng)芯片模塊組接至電連接器時(shí)，導(dǎo)電端子的彈性臂受壓發(fā)生彈性變形，彈性臂因此產(chǎn)生對(duì)芯片模塊的反作用力，該反作用力可分解為法向力和切向力，其中，法向力有助于導(dǎo)電端子與芯片模塊導(dǎo)電片緊密接觸，而切向力則形成對(duì)芯片模塊的摩擦力，導(dǎo)致芯片模塊相對(duì)于電連接器發(fā)生滑移。傳統(tǒng)平面柵格陣列電連接器，其彈性導(dǎo)電端子通常只有一種排列方式，當(dāng)芯片模塊組接至電連接器時(shí)，所有導(dǎo)電端子產(chǎn)生的切向力方向相同，所有切向力累加后的總量就有可能使芯片模塊沿切向力方向產(chǎn)生滑移。隨著新推出的中央處理器功能越來(lái)越強(qiáng)大，需要用到的傳輸點(diǎn)位也越來(lái)越多，作為電性連接應(yīng)用的平面柵格陣列電連接器的導(dǎo)電端子數(shù)量也越來(lái)越多，由于所有的導(dǎo)電端子的排列方式相同，芯片模塊的滑移現(xiàn)象將更嚴(yán)重，影響電性連接的穩(wěn)定性。

因此，有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以解決上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可承接芯片模塊的電連接器，其可減小由于導(dǎo)電端子對(duì)芯片模塊的摩擦力造成的芯片模塊的滑移。

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種電連接器，可用以承接芯片模塊并電性連接該芯片模塊至電路板，其包括絕緣本體、若干容設(shè)在絕緣本體中的導(dǎo)電端子，其中絕緣本體包括基部、自基部向上延伸的若干側(cè)壁，若干側(cè)壁圍成一收容芯片模塊的空腔，基部中設(shè)有若干端子收容槽以收容導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子設(shè)有傾斜延伸出基部的彈性臂，其中彈性臂傾斜方向所對(duì)應(yīng)的側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設(shè)有若干朝向空腔方向的凸起，所述凸起朝向空腔方向設(shè)有傾斜的滑動(dòng)面，以方便芯片模塊嵌入空腔。

與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：由于彈性臂所朝向的側(cè)壁上設(shè)有若干凸起，當(dāng)芯片模塊嵌入絕緣本體的收容空腔時(shí)，凸起即可以控制芯片模塊的滑移，且成本較低，特別是凸起與絕緣本體為一體成型時(shí)；凸起上設(shè)有傾斜的滑動(dòng)面，可以方便芯片模塊的嵌入。

【附圖說(shuō)明】

圖1是本發(fā)明電連接器組接芯片模塊后的立體圖。

圖2是圖1中沿II-II線的剖視圖，其中，芯片模塊尚未被壓下。

圖3是圖2所示組合圖中，芯片模塊被壓下時(shí)的示意圖。

圖4是本發(fā)明電連接器的絕緣本體的立體圖。

【具體實(shí)施方式】

請(qǐng)參閱圖1至圖4所示，本發(fā)明電連接器1，可電性連接芯片模塊12至電路板(未圖示)，其包括絕緣本體10、及容設(shè)于絕緣本體10中的若干導(dǎo)電端子11。

絕緣本體10包括基部100、自基部100向上延伸的若干側(cè)壁101，若干側(cè)壁101圍成一收容空腔(未標(biāo)號(hào))以收容芯片模塊12。基部100中設(shè)有若干端子收容槽(未圖示)，若干導(dǎo)電端子11對(duì)應(yīng)收容于端子收容槽中。