[發明專利]1060鋁板與MB3鎂合金板接頭金相試樣的制備方法無效
| 申請號： | 200710017629.7 | 申請日： | 2007-04-06 |
| 公開（公告）號： | CN101034044A | 公開（公告）日： | 2007-09-12 |
| 發明（設計）人： | 王訓宏;王快社 | 申請（專利權）人： | 王訓宏 |
| 主分類號： | G01N1/32 | 分類號： | G01N1/32;C23F1/16 |
| 代理公司： | 西安永生專利代理有限責任公司 | 代理人： | 申忠才 |
| 地址： | 710055陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 1060 mb3 鎂合金 接頭 金相 試樣 制備 方法 | ||
【說明書】：
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