[發(fā)明專利]激光芯片后背式監(jiān)測(cè)器無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710011925.6 | 申請(qǐng)日： | 2007-07-02 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101087058A | 公開（公告）日： | 2007-12-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊炳雄;張耐 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 大連艾科科技開發(fā)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01S5/026 | 分類號(hào)： | H01S5/026;H01S5/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 大連非凡專利事務(wù)所 | 代理人： | 曲寶威 |
| 地址： | 116600遼寧省大連市保稅*** | 國(guó)省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 激光 芯片 后背 監(jiān)測(cè)器 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種激光芯片后背式監(jiān)測(cè)器，它包括監(jiān)測(cè)器芯片(1)和與監(jiān)測(cè)器芯片(1)相接的芯片載體(2)，其特征在于：監(jiān)測(cè)器芯片(1)和平板狀的芯片載體(2)傾斜設(shè)置，其傾斜角度B在15°～30°之間。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光芯片后背式監(jiān)測(cè)器，其特征在于：所述的芯片載體(2)的上表面(4)和下表面(5)上設(shè)有鍍金層，所述的監(jiān)測(cè)器芯片(1)固定在芯片載體(2)的上表面(4)上，芯片載體(2)通過其下表面(5)與支架(3)固定連接。
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