[發(fā)明專利]功率元件的布局有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710008049.1 | 申請(qǐng)日： | 2007-02-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101241907A | 公開（公告）日： | 2008-08-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 胡尚格;嚴(yán)國(guó)輝;呂宗哲;吳宗謙 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 聯(lián)華電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L27/00 | 分類號(hào)： | H01L27/00;H01L27/10;H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人： | 陶鳳波 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 功率 元件 布局 | ||
1.?一種功率元件的布局，包括：
基底；
單元陣列，配置于該基底，其中該單元陣列具有多行，每一行各自包含多個(gè)單元；
多個(gè)第一信號(hào)路徑，配置于該基底上，且每一第一信號(hào)路徑各自配置于該單元陣列的對(duì)應(yīng)奇數(shù)行的第一側(cè)；
多個(gè)第二信號(hào)路徑，配置于該基底上，且每一第二信號(hào)路徑各自配置于該單元陣列的對(duì)應(yīng)奇數(shù)行的第二側(cè)；
多個(gè)第三信號(hào)路徑，配置于該基底上，且每一第三信號(hào)路徑各自配置于該單元陣列的對(duì)應(yīng)行的上方；
多個(gè)第四信號(hào)路徑，配置于該基底上，且每一第四信號(hào)路徑各自配置于該單元陣列的對(duì)應(yīng)行的上方；
第一端口，配置于該基底上，且電性連接至這些第一信號(hào)路徑；
第二端口，配置于該基底上，且電性連接至這些第二信號(hào)路徑；
第三端口，配置于該基底上，且電性連接至這些第三信號(hào)路徑；以及
第四端口，配置于該基底上，且電性連接至這些第四信號(hào)路徑。
2.?如權(quán)利要求1所述功率元件的布局，其中該第一、第二、第三與第四端口與該第一、第二、第三與第四信號(hào)路徑之間的導(dǎo)線是以約略45度角的布局方式配置于該基底上。
3.?如權(quán)利要求1所述功率元件的布局，其中這些單元是以背對(duì)背方式配置于該單元陣列中。
4.?如權(quán)利要求1所述功率元件的布局，其中該第一、第二、第三與第四端口分別作為該功率元件的第一、第二輸入端口與第一、第二輸出端口。
5.?如權(quán)利要求4所述功率元件的布局，其中該單元陣列中每一單元的第一輸入端與第二輸入端各自電性連接至與其相鄰的該第一與第二信號(hào)路徑，以及每一單元的第一輸出端與第二輸出端各自電性連接至跨越該單元的該第三與第四信號(hào)路徑。
6.?如權(quán)利要求1所述功率元件的布局，其中該第一、第二、第三與第四端口分別作為該功率元件的第一、第二輸出端口與第一、第二輸入端口。
7.?如權(quán)利要求6所述功率元件的布局，其中該單元陣列中每一單元的第一輸入端與第二輸入端各自電性連接至跨越該單元的該第三與第四信號(hào)路徑，以及每一單元的第一輸出端與第二輸出端各自電性連接至與其相鄰的該第一與第二信號(hào)路徑。
8.?如權(quán)利要求1所述功率元件的布局，其中該功率元件為功率放大器，而每一單元均為放大電路。
9.?一種功率元件的布局，包括：
基底；
單元陣列，配置于該基底，其中該單元陣列具有多行，每一行各自包含多個(gè)單元；
多個(gè)第一信號(hào)路徑，配置于該基底上，且每一第一信號(hào)路徑各自配置于該單元陣列的對(duì)應(yīng)奇數(shù)行的第一側(cè)；
多個(gè)第二信號(hào)路徑，配置于該基底上，且每一第二信號(hào)路徑各自配置于該單元陣列的對(duì)應(yīng)奇數(shù)行的第二側(cè)；
第一端口，配置于該基底上，且電性連接至這些第一信號(hào)路徑；以及
第二端口，配置于該基底上，且電性連接至這些第二信號(hào)路徑。
10.?如權(quán)利要求9所述功率元件的布局，其中該第一、第二端口與該第一、第二信號(hào)路徑之間的導(dǎo)線是以約略45度角的布局方式配置于該基底上。
11.?如權(quán)利要求9所述功率元件的布局，其中該第一、第二端口分別作為該功率元件的輸入端口與輸出端口。
12.?如權(quán)利要求11所述功率元件的布局，其中該單元陣列中每一單元的輸入端與輸出端各自電性連接至與其相鄰的該第一與第二信號(hào)路徑。
13.?如權(quán)利要求9所述功率元件的布局，其中該第一、第二端口分別作為該功率元件的輸出端口與輸入端口。
14.?如權(quán)利要求13所述功率元件的布局，其中該單元陣列中每一單元的輸入端與輸出端各自電性連接至與其相鄰的該第二與第一信號(hào)路徑。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的；包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的，或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的；包括有熱磁組件的
