[發明專利]芯片封裝結構及其封裝方法

有效

• 申請號: 200710003864.9
• 申請日: 2007-01-10
• 公開（公告）號: CN101221930A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: 翁國良;盧勇利
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明涉及一種半導體元件及其方法，特別是關于一種芯片封裝結構及其封裝方法。

背景技術

在科技時代中，電子裝置在日常生活中占有舉足輕重的地位，而電子裝置的核心便是芯片，芯片可以透過承載器(carrier)與其它芯片或無源元件連接。舉例而言，上述電子裝置可以是數碼相機(digital?camera)或數碼攝像機(digital?video?camera)。數碼相機或數碼攝像機能夠感測影像的原因主要在于配置有可以感測光線強度的光電元件。此外，通過封裝方法可使光電元件內的芯片通過多條導線(bonding?wire)與承載器連接，同時可保護這些導線避免受到外界溫度、濕氣與噪聲的影響。

圖1是一種光電元件的芯片封裝結構的側視剖面示意圖。請參考圖1A，芯片封裝結構100包括一封裝基板110、一芯片120、多條導線130、一溢膠防止環140與一封裝膠體150。其中，封裝基板110具有一承載表面112與配置在承載表面112上的多個連接點114。芯片120配置在承載表面112上，而芯片120在遠離封裝基板110的一表面122上具有一有源區域(active?region)124與多個焊墊126，并且這些焊墊126位于有源區域124的外圍。

此外，這些導線130連接這些焊墊126與這些連接點114，從而使芯片120與封裝基板110彼此連接。溢膠防止環140配置在芯片120上，位于這些焊墊126與有源區域124之間，并圍繞有源區域124。另外，封裝膠體150配置在封裝基板110與芯片120上，封裝膠體150包覆這些焊墊126、這些連接點114、這些導線130與部分的溢膠防止環140，并且暴露出有源區域124。

請參考圖1B，其為圖1A的芯片封裝結構在進行封裝時的示意圖。值得注意的是，現有的芯片封裝結構100在進行封裝方法(molding?process)時，由于溢膠防止環140與模具組M的第二模具M2(第一模具M1承載封裝基板110)之間無法完全密合，所以兩者之間仍存在狹小的間隙。因此，當熔融的封裝膠體150注入第一模具M1與第二模具M2在芯片120外圍所形成的一模穴C時，熔融的封裝膠體150容易通過該狹小間隙而溢流到有源區域124，從而造成有源區域124受到溢膠(flash)的污染。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片封裝結構，其溢膠防止環具有緩沖槽，以使芯片的有源區域不會受到溢膠污染。

本發明的另一目的在于提供一種芯片封裝方法，以使芯片在進行封裝時，其溢膠防止環的緩沖槽可容納溢流的封裝膠體，從而使芯片的有源區域不會受到溢膠的污染。

為實現上述目的，本發明提出一種芯片封裝結構，包括一封裝基板、一芯片、多條導線、一溢膠防止環與一封裝膠體。其中，封裝基板具有一承載表面以及配置在承載表面上的多個連接點。芯片配置在承載表面上，芯片遠離封裝基板的一表面上具有一有源區域以及多個焊墊，并且這些焊墊位于有源區域的外圍，而這些導線連接這些焊墊與這些連接點。此外，溢膠防止環配置在芯片上，溢膠防止環位于這些焊墊與有源區域之間，并圍繞有源區域，并且溢膠防止環上具有至少一緩沖槽，其同樣圍繞有源區域。另外，封裝膠體配置在封裝基板與芯片上，其中封裝膠體至少覆蓋這些焊墊、這些連接點與這些導線，并暴露出有源區域。

在本發明的一實施例中，上述緩沖槽暴露出芯片的表面。此外，芯片表面在對應于緩沖槽的位置上具有一凹陷。

在本發明的一實施例中，上述封裝膠體覆蓋部分的溢膠防止環。

在本發明的一實施例中，上述溢膠防止環的材料為金屬。

在本發明的一實施例中，上述芯片包括電荷耦合元件、互補金氧半導體影像傳感器、指紋識別器或是光二極管。