[發明專利]一種半導體器件模型自適應參數提取方法無效
| 申請號: | 200710002980.9 | 申請日: | 2007-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN101236572A | 公開(公告)日: | 2008-08-06 |
| 發明(設計)人: | 韓汝琦;吳濤;杜剛;劉曉彥 | 申請(專利權)人: | 北京大學 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 北京君尚知識產權代理事務所 | 代理人: | 邵可聲 |
| 地址: | 100871*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體器件 模型 自適應 參數 提取 方法 | ||
1.?一種半導體器件模型的參數提取方法,包括如下步驟:
(1)針對要提取的半導體器件模型,選擇不同尺寸組合的器件,根據待提取參數的需要測試所選定的器件在不同外部情況下的電學特性;
(2)整理測試數據,并根據參數提取流程輸入提取流程控制代碼,同時將待提取的模型公式整理為C語言子函數代碼,結合待提取的模型參數列表形成一個輸入文件;
(3)按照輸入文件中制定的提取流程,采用控制搜索類算法進行參數提取,同時進行進度監控;
(4)在整個提取流程結束后,輸出模型參數,生成對應的器件模型文件。
2.?如權利要求1所述的半導體器件模型的參數提取方法,其特征在于:在所述步驟(2)中整理測試數據時對測試數據進行稀疏和刪除一些明顯會引起較大模型誤差的數據。
3.?如權利要求2所述的半導體器件模型的參數提取方法,其特征在于:對測試數據進行稀疏是在不改變測試特性曲線大致特征的前提下,采用均勻稀疏,刪除一些過密的數據。
4.?如權利要求2所述的半導體器件模型的參數提取方法,其特征在于:所述明顯會引起較大模型誤差的數據包括超出測試儀器靈敏度的數據。
5.?如權利要求1所述的半導體器件模型的參數提取方法,其特征在于:所述控制搜索類算法選自爬山法、遺傳算法、蟻群算法、粒子群算法和免疫算法,或是其中兩種或兩種以上的混合類算法。
6.?如權利要求1所述的半導體器件模型的參數提取方法,其特征在于:所述步驟(3)中進度監控的方法是通過終端形式直接登陸查詢計算結果,或者通過外部WEB界面或圖形化程序觀察監控參數提取的進度。
7.?如權利要求1所述的半導體器件模型的參數提取方法,其特征在于:所述步驟(4)通過WEB界面或圖形化程序輸出模型參數提取結果,輸出文件格式包括標準的SPICE模型卡片,同時也輸出擬合結果和測試結果對比數據供繪圖軟件直接使用。
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