[發明專利]形成金屬薄膜和金屬布線圖案的方法及顯示面板制造方法

無效

• 申請號: 200710001440.9
• 申請日: 2007-01-08
• 公開（公告）號: CN101092685A
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發明（設計）人: 金澤熙;尹弼相;姜鎬民;鄭培鉉
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/06;C23C14/54;G02F1/1333
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種形成金屬薄膜的方法，包括：

在對應于靶的區定位基底，所述靶包括銀并且被提供于反應空間內；

向所述反應空間內提供惰性氣體和含氧氣體；并且

通過在所述靶和基底之間產生等離子體而在所述基底上形成含銀導電膜。

2.根據權利要求1的方法，其中所述含氧氣體以對于提供給所述反應空間內的惰性氣體供應量的大約0.1至大約20％的供應量提供。

3.根據權利要求1的方法，其中所述含氧氣體以對于提供給所述反應空間內的惰性氣體供應量的大約5至大約15％的供應量提供。

4.據權利要求1的方法，其中所述含氧氣體以對于提供給所述反應空間內的惰性氣體供應量的大約6至大約8％的供應量提供。

5.根據權利要求1的方法，其中所述含銀靶包括合金，其中大約0.1至大約2wt％的鉬包含在銀內。

6.根據權利要求1的方法，其中所述惰性氣體包括氬或氮氣。

7.根據權利要求1的方法，還包括在所述含銀導電膜上形成導電保護膜。

8.根據權利要求7的方法，其中所述導電保護膜包括氧化銦鋅。

9.一種形成金屬布線圖案的方法，包括：

提供透明基底；

在所述透明基底上形成含銀導電膜；并且

構圖所述含銀導電膜，

其中所述含銀導電膜通過提供惰性氣體和含氧氣體而形成。

10.根據權利要求9的方法，其中所述含銀導電膜的形成包括：

在所述透明基底的上區內提供包括銀合金的原材料物質，并且

提供惰性氣體和含氧氣體；并且在包括銀合金的原材料物質和透明基底之間的區域中產生等離子體。

11.根據權利要求9的方法，其中所述含銀導電膜還包括鉬和氧。

12.根據權利要求9的方法，其中所述含氧氣體以對于所述惰性氣體供應量的大約0.1至大約20％的供應量提供。

13.根據權利要求9的方法，其中所述含氧氣體以對于所述惰性氣體供應量的大約5至大約15％的供應量提供。

14.根據權利要求9的方法，其中所述含氧氣體以對于所述惰性氣體供應量的大約6至大約8％的供應量提供。

15.根據權利要求9的方法，還包括在所述含銀導電膜上形成導電保護膜。

16.根據權利要求15的方法，其中所述導電保護膜包括氧化銦鋅。

17.一種制造液晶顯示面板的方法，包括：

在透明基底上形成第一含銀導電膜；

構圖所述第一含銀導電膜從而形成柵極、柵極布線、存儲電極布線和柵極焊盤；

在包括形成在所述透明基底上的所述柵極、柵極布線、存儲電極布線和柵極焊盤的整個結構之上形成柵極絕緣膜；

在所述柵極的上區中形成有源層；并且

形成提供于所述有源層上并且與所述柵極部分重疊的源極和漏極、連接到所述源極的源極布線、和源極焊盤，

其中所述第一含銀導電膜通過提供惰性氣體和含氧氣體而形成。

18.根據權利要求17的方法，其中所述含氧氣體以對于所述惰性氣體供應量的大約0.1至大約20％的供應量提供。

19.根據權利要求17的方法，其中所述含氧氣體以對于所述惰性氣體供應量的大約5至大約15％的供應量提供。

20.根據權利要求17的方法，其中所述含氧氣體以對于所述惰性氣體供應量的大約6至大約8％的供應量提供。

21.根據權利要求17的方法，還包括在所述第一含銀導電膜上形成第一導電保護膜。

22.根據權利要求21的方法，其中所述導電保護膜包括氧化銦鋅。

23.根據權利要求17的方法，其中所述源極、漏極、源極布線和源極焊盤的形成包括：

在具有形成于其上的有源層的整個結構上形成第二含銀導電膜；并且

構圖所述第二含銀導電膜，其中所述第二含銀導電膜通過提供惰性氣體和含氧氣體而形成。

24.根據權利要求23的方法，還包括在所述第二含銀導電膜上形成第二導電保護膜。