[發明專利]載具、半導體裝置與傳輸接口系統有效
| 申請號: | 200710001247.5 | 申請日: | 2007-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN101075571A | 公開(公告)日: | 2007-11-21 |
| 發明(設計)人: | 余振華;蕭義理 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 裝置 傳輸 接口 系統 | ||
1.一種載具,其特征在于,該載具包括;
一密閉容器,包括一門蓋;
一儲存槽,連接該密閉容器而垂直或水平設置于該密閉容器的一側邊的內壁、一頂部的內壁、一底部的內壁之上或該門蓋上,該儲存槽包括至少一閥件且含有至少一流體,該流體包含至少一還原氣體、非反應氣體或惰性氣體;以及
至少一基板載具,設置于該密閉容器內以支撐至少一基板。
2.根據權利要求1所述的載具,其特征在于,該載具內的一壓力是維持于高于環繞該載具的環境的一壓力。
3.根據權利要求2所述的載具,其特征在于,更包括一壓力維持裝置,以維持該載具內壓力于一壓力范圍之間。
4.根據權利要求1所述的載具,其特征在于,更包括一密封裝置,設置于該密閉容器與該門蓋之間,以于該門蓋處于關閉位置時密封該載具,并于該門蓋處于開啟位置或經移除后密封該密閉容器與一接口裝置。
5.根據權利要求1所述的載具,其特征在于,該儲存槽包括一第一閥件與一第二閥件,該第二閥件是用于當該密閉容器內的壓力是低于一既定壓力時釋放該流體的一氣體進入該密閉容器內,而該第一閥件是用于注入該流體進入該儲存槽內。
6.根據權利要求5所述的載具,其特征在于,該既定壓力為1大氣壓。
7.根據權利要求1所述的載具,其特征在于,該流體包括氫氣與氨氣的氣體或液體之一。
8.根據權利要求7所述的載具,其特征在于,該儲存槽是設置于相鄰于該密閉容器的一頂部區而該流體的分子量是低于該載具內的一氣體的分子量,或者該儲存槽是設置于相鄰于該密閉容器的一底部區而該流體的分子量是高于該載具內的一氣體的分子量。
9.根據權利要求1所述的載具,其特征在于,該密閉容器內具有一氣體,該氣體包括一還原氣體與對于該基板而言不具反應性的一氣體。
10.根據權利要求9所述的載具,其特征在于,該還原氣體包括至少氫氣與氨氣之一,而該不具反應性氣體包括至少鈍氣與氮氣之一。
11.根據權利要求10所述的載具,其特征在于,于該氣體中,該氫氣的體積含量是不高于4%,而該氨氣的體積含量不高于15.5%。
12.一種傳輸接口系統,其特征在于,該傳輸接口系統包括:
一裝置包括:
一第一密閉容器,該第一密閉容器包括一氣體以及至少一第一門蓋,該第一門蓋覆蓋進入該第一密閉容器的一開口,該氣體包括至少一還原氣體;
一機械手臂,設置于該密閉容器內;
一平臺,設置于相鄰于該開口處,以支撐一載具;以及
至少一閥件,連接于該密閉容器;
其中該載具包括:
一第二密閉容器,包括一第二門蓋;
一儲存槽,連接于該第二密閉容器而垂直或水平設置于該第二密閉容器的一側邊的內壁、一頂部的內壁、一底部的內壁之上或該第二門蓋上,包括至少一第二閥件,該儲存槽包含至少一還原流體;
至少一基板握把,設置于該第二密閉容器內以支撐至少一基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





