[發明專利]導電熱塑性樹脂組合物及塑料制品

有效

• 申請號: 200680056786.2
• 申請日: 2006-12-28
• 公開（公告）號: CN101568582A
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: 金炳烈;李柍實;張榮奎
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C08K7/24
• 分類號: C08K7/24
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 吳貴明;張 英

1.一種導電熱塑性樹脂組合物，包括：

80至99重量份的熱塑性樹脂；

0.1至10重量份的碳納米管；以及

0.1至10重量份的有機納米黏土，

其中所述有機納米黏土包括具有的相鄰層間距為9至 的有機改性的層狀硅酸鹽，

其中所述層狀硅酸鹽具有的平均直徑為50μm或更小。

2.根據權利要求1所述的導電熱塑性樹脂組合物，其中所述熱塑 性樹脂選自聚縮醛樹脂、丙烯酸類樹脂、聚碳酸酯樹脂、苯乙 烯類樹脂、聚酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚烯烴類樹脂、聚酰胺酰 亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚苯硫醚樹脂、氟樹脂、聚酰亞 胺樹脂、聚醚酮樹脂、聚苯并噁唑樹脂、聚噁二唑樹脂、聚苯 并噻唑樹脂、聚苯并咪唑樹脂、聚吡啶樹脂、聚三唑樹脂、聚 吡咯烷樹脂、聚二苯并呋喃樹脂、聚砜樹脂、聚脲樹脂、聚磷 腈樹脂，以及它們的共聚物或混合物。

3.根據權利要求1所述的導電熱塑性樹脂組合物，其中所述熱塑 性樹脂選自乙烯系樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物樹脂、 聚芳酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚芳砜樹脂、聚醚砜樹脂，以及它 們的共聚物或混合物。

4.根據權利要求1所述的導電熱塑性樹脂組合物，其中所述熱塑 性樹脂包括聚碳酸酯樹脂，所述聚碳酸酯樹脂是芳族聚碳酸酯 樹脂，所述芳族聚碳酸酯樹脂由光氣、鹵素甲酸鹽(酯)或碳 酸二酯與以下結構式(1)所表示的二酚化合物反應而制得：

其中，A表示單鍵、C₁-C₅亞烷基、C₁-C₅亞烷叉基、C₅-C₆亞環烷基、-S-或-SO₂-；X是鹵素；而n是0、1或2。

5.根據權利要求1所述的導電熱塑性樹脂組合物，其中所述熱塑 性樹脂包括具有重均分子量為10,000至200,000g/mol的聚碳 酸酯樹脂。

6.根據權利要求1所述的導電熱塑性樹脂組合物，其中所述碳納 米管是單壁碳納米管或多壁碳納米管。

7.根據權利要求1所述的導電熱塑性樹脂組合物，其中所述碳納 米管具有的直徑為1至50nm，長度為0.01至10μm。

8.根據權利要求1所述的導電熱塑性樹脂組合物，其中所述碳納 米管具有的長徑比為100至1000。

9.根據權利要求1所述的導電熱塑性樹脂組合物，其中所述層狀 硅酸鹽選自蒙脫土、鋰蒙脫石、膨潤土、皂石、水硅鈉石、合 成云母，以及它們的混合物。

10.根據權利要求1所述的導電熱塑性樹脂組合物，其中所述有機 納米黏土包括用C₁₂-C₃₆烷基或芳香族基團取代的有機磷酸鹽 或銨鹽有機改性的層狀硅酸鹽。

11.一種塑料制品，由根據權利要求1至10中任一項所述的導電 熱塑性樹脂組合物制成。

12.一種塑料制品，包括：

熱塑性樹脂基質；以及

碳納米管及有機納米黏土，均分散在所述熱塑性樹脂基 質中；

其中所述有機納米黏土包括具有的相鄰層間距為9至 的有機改性的層狀硅酸鹽，

其中所述層狀硅酸鹽具有的平均直徑為50μm或更小。