[發(fā)明專利]電路板和移動(dòng)電子設(shè)備

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680055466.5
• 申請(qǐng)日: 2006-07-25
• 公開（公告）號(hào): CN101502193A
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吉田守;橋本文男;早川溫雄;河野一則;小西一弘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K5/00
• 分類號(hào): H05K5/00;G06F1/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 盧亞靜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板，還涉及一種諸如移動(dòng)電話的移動(dòng)電子設(shè)備，在該電路板中，多個(gè)電子元件安裝在基板上，框架元件附接到基板以圍繞這些電子元件。

背景技術(shù)

容納在諸如移動(dòng)電話的移動(dòng)終端中的電路板包括基板和多個(gè)電子元件，在基板上形成有電路圖案，所述多個(gè)電子元件通過(guò)將端子部用焊料固定到電路圖案而安裝在基板上。

近來(lái)，提出了一種電路板，通過(guò)覆蓋電子元件主體的一部分并與基板緊密接觸的樹脂部(未充滿)來(lái)提高電子元件的安裝強(qiáng)度(參見專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1還可以應(yīng)用于如下情況：通過(guò)共同覆蓋全體安裝在基板上的多個(gè)電子元件的樹脂部來(lái)提高安裝強(qiáng)度。

專利文獻(xiàn)1：日本專利No.3,241,669

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的問(wèn)題

然而，在移動(dòng)終端掉落或諸如扭曲或彎曲的外力施加到殼體的情況下，存在框架元件與基板分離的可能性，或者蓋元件從框架元件上脫落的可能性。

為了解決上面所討論的問(wèn)題，構(gòu)造出了本發(fā)明。本發(fā)明的目的是提供一種框架元件到基板的附接強(qiáng)度可以提高的電路板和移動(dòng)電子設(shè)備。

解決問(wèn)題的手段

本發(fā)明的電路板包括：基板；多個(gè)電子元件，安裝在基板上；框架元件，附接到基板，以圍繞這些電子元件；接觸部，設(shè)置在框架元件上，并且沿著基板與基板接觸；和樹脂部，在框架元件內(nèi)部覆蓋電子元件。

這里，例如，板狀部可以作為接觸部的示例。

接觸部可以設(shè)置在框架元件的內(nèi)部或外部，或者是內(nèi)部和外部中之一或兩者，并且無(wú)需沿著框架元件的外周是連續(xù)的。

這種接觸部可以通過(guò)使壁部的下端部朝內(nèi)部或外部彎曲而與構(gòu)成框架元件的壁部一體設(shè)置，或者，單獨(dú)的板狀元件可以通過(guò)適當(dāng)?shù)氖侄?例如，焊接)連接到壁部的下端部。

在這種電路板中，框架元件通過(guò)接觸部附接到基板的安裝表面，由此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以增大相對(duì)于基板的接觸面積。

因此，在該電路板中，可以提高框架相對(duì)于基板的附接強(qiáng)度，還可以提高彎曲強(qiáng)度和抗扭強(qiáng)度。

在本發(fā)明的電路板中，接觸部設(shè)置成朝向框架元件的外部被引導(dǎo)，并且電路板包括升高部，在升高部中，接觸部的一部分相對(duì)于基板在垂直方向上升起。

這里，作為升高部，可以采用板狀或柱狀部從接觸部的任意位置平行于例如壁部而直立的結(jié)構(gòu)。然而，升高部無(wú)需沿著壁部的周邊是連續(xù)的。

垂直方向是指與從基板的安裝表面延伸的電子元件的高度方向相同的方向，并且，相對(duì)于基板安裝表面的升起角度、升起尺寸等都是任意的。

可以通過(guò)使接觸部的端部彎曲，而使升高部與接觸部一體設(shè)置，或者，單獨(dú)的板狀元件可以通過(guò)適當(dāng)?shù)氖侄?例如，焊接)連接到接觸部的端部或任意位置。

在這種電路板中，設(shè)置成朝框架元件的外部被引導(dǎo)的接觸部包括升高部。當(dāng)設(shè)置在構(gòu)成移動(dòng)電子設(shè)備的殼體的蓋的后側(cè)的肋與升高部接合時(shí)，例如，電路板與蓋之間的相對(duì)定位可以容易地進(jìn)行，并且電路板可以通過(guò)框架元件而與框架元件成為一體，由此可以提高移動(dòng)電子設(shè)備的強(qiáng)度。

在這種電路板中，當(dāng)堆疊在電路板上的諸如顯示器的另一電子元件與升高部接合時(shí)，由于上述原因電路板與該另一電子元件之間的相對(duì)定位可以容易地進(jìn)行，并且因電路板與該另一電子元件成為一體，可以獲得強(qiáng)度提高。

或者，本發(fā)明的電路板包括：基板；多個(gè)電子元件，安裝在基板上；框架元件，附接到基板，以圍繞電子元件；以及樹脂部，在框架元件內(nèi)部覆蓋電子元件，框架元件的一部分包括接觸部，該接觸部沿著基板與基板接觸。

在本發(fā)明的電路板中，框架元件的一部分包括升高部，該升高部相對(duì)于基板在垂直方向上升起。

在本發(fā)明的電路板中，框架元件的一部分具有凹陷部，該凹陷部沿著基板與基板接觸。

本發(fā)明的電路板的特征在于，導(dǎo)電粘合劑施加到樹脂部的上面。

在這種電路板中，導(dǎo)電粘合劑施加到樹脂部的上面。因此，例如，即使在蓋元件不附接到框架元件的情況下，也可實(shí)現(xiàn)屏蔽性，并且，在蓋元件附接到框架元件的情況下，實(shí)現(xiàn)了框架元件與蓋元件之間的導(dǎo)電性，因此可以進(jìn)一步提高屏蔽性。

本發(fā)明的移動(dòng)電子設(shè)備采用上面所描述的電路板，并包括：基板；多個(gè)電子元件，安裝在基板上；框架元件，附接到基板，以圍繞電子元件；接觸部，設(shè)置在框架元件上，并且沿著基板與基板接觸；樹脂部，在框架元件內(nèi)部覆蓋電子元件；升高部，在該升高部中，接觸部的一部分相對(duì)于基板在垂直方向上升起；和蓋部，位于框架元件與升高部之間。

根據(jù)該構(gòu)造，框架元件與蓋可以彼此成為一體，從而可以進(jìn)一步提高移動(dòng)電子設(shè)備的落下強(qiáng)度。

發(fā)明效果