[發明專利]抗蝕圖的形成方法、電路基板的制造方法和電路基板

無效

• 申請號: 200680054566.6
• 申請日: 2006-05-17
• 公開（公告）號: CN101438636A
• 公開（公告）日: 2009-05-20
• 發明（設計）人: 金田安生;入澤宗利;豐田裕二;小室豐一;深瀨克哉;酒井豐明
• 申請（專利權）人: 三菱制紙株式會社;新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/06;H05K3/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李香蘭

1.一種電路基板的制造方法，按如下順序包含：

(a)準備在具有貫通孔的絕緣性基板的第一面和與第一面相反一側 的第二面以及貫通孔內壁具有第一導電層的絕緣性基板的步驟；

(b)在第一面形成光交聯性樹脂層和掩模層，用光交聯性樹脂層和 掩模層覆蓋第一面的第一導電層和貫通孔開口部的步驟；

(c)從第二面供給光交聯性樹脂層除去液，除去第一面的貫通孔上 和貫通孔周邊部的光交聯性樹脂層，露出第一面的貫通孔周邊部的第一導 電層的步驟；

(d)對第一面的光交聯性樹脂層進行圖案曝光的步驟；

(e)在第二面形成光交聯性樹脂層和掩模層，用光交聯性樹脂層和 掩模層覆蓋第二面的第一導電層和貫通孔開口部的步驟；

(f)除去第一面的掩模層的步驟；

(g)從第一面供給光交聯性樹脂層除去液，除去第一面的未硬化光 交聯性樹脂層和第二面的貫通孔上以及貫通孔周邊部的光交聯性樹脂層， 露出第一面上的第一導電層和第二面的貫通孔周邊部的第一導電層的步 驟；

(h)對第二面的光交聯性樹脂層進行圖案曝光的步驟；

(i)除去第二面的掩模層的步驟；

(j)從第二面供給光交聯性樹脂層除去液，除去第二面的未硬化光交 聯性樹脂層，露出第二面上的第一導電層的步驟；

(k)在貫通孔內壁和貫通孔周邊部、第一面和第二面上露出的第一 導電層上，通過電解鍍處理，形成第二導電層的步驟；

(l)除去第一面和第二面上的硬化光交聯性樹脂層，露出第一面和第 二面上的第一導電層的步驟；

(m)光刻并除去露出的第一導電層的步驟。

2.根據權利要求1所述的電路基板的制造方法，其中：

在(e)步驟之前進行(f)步驟。

3.根據權利要求1所述的電路基板的制造方法，其中：

在(d)步驟之前進行(f)步驟。

4.根據權利要求1所述的電路基板的制造方法，其中：

(g)步驟由(g1)從第一面供給光交聯性樹脂層除去液，除去第一 面的未硬化光交聯性樹脂層，露出第一面上的第一導電層的步驟；(g2) 從第一面供給光交聯性樹脂層除去液，除去第二面的貫通孔上和貫通孔周 邊部的光交聯性樹脂層，使第二面的貫通孔周邊部的第一導電層露出的步 驟構成；在(g1)步驟和(g2)步驟之間進行(e)步驟。

5.一種電路基板的制造方法，按如下順序包括：

(A)準備在具有貫通孔的絕緣性基板的第一面和與第一面相反一側 的第二面以及貫通孔內壁具有導電層的絕緣性基板的步驟；

(B)在第一面形成第一樹脂層和掩模層，用第一樹脂層和掩模層覆 蓋第一面的導電層和貫通孔開口部的步驟；

(C)從第二面供給第一樹脂層除去液，除去第一面的貫通孔上和貫 通孔周邊部的第一樹脂層，露出第一面的貫通孔周邊部的導電層的步驟；

(D)對第一面的第一樹脂層進行對第二樹脂層除去液的耐性化處理 的步驟；

(E)除去第一面的掩模層的步驟；

(F)在第二面形成第二樹脂層和掩模層，用第二樹脂層和掩模層覆 蓋第二面的導電層和貫通孔開口部的步驟：

(G)從第一面供給第二樹脂層除去液，除去第二面的貫通孔上和貫 通孔周邊部的第二樹脂層，露出第二面的貫通孔周邊部的導電層的步驟；

(H)除去第二面的掩模層的步驟，

(I)在露出的導電層上形成蝕刻防止層的步驟；

(J)除去第一樹脂層和第二樹脂層的步驟；

(K)在第一面和第二面形成光交聯性樹脂層的步驟；

(L)對第一面和第二面的光交聯性樹脂層進行圖案曝光，將其硬化 為圖案狀的步驟；

(M)除去第一面和第二面的未硬化的光交聯性樹脂層，將導電層露 出為圖案狀的步驟；

(N)通過蝕刻液蝕刻除去第一面和第二面的露出的導電層的步驟；

(O)除去蝕刻防止層和光交聯硬化后的光交聯性樹脂層的步驟。