[發(fā)明專利]用于電路管芯的高熱性能封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680053007.3
• 申請日: 2006-12-21
• 公開（公告）號: CN101375389A
• 公開（公告）日: 2009-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: K·H·蔡;B·恩喬曼;Z·P·雄
• 申請（專利權(quán)）人: 艾格瑞系統(tǒng)有限公司
• 主分類號: H01L21/82
• 分類號: H01L21/82
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 柴毅敏

1.一種用于電路管芯的封裝方法，所述方法包括：

利用成型材料封裝電路部件，所述電路部件包括電路管芯；

去除所述電路管芯上的所述成型材料的至少一部分，以在所述成型 材料內(nèi)產(chǎn)生凹進區(qū)域；以及

在所述成型材料的所述凹進區(qū)域上設(shè)置散熱器，所述散熱器的底表 面具有設(shè)置在所述凹進區(qū)域內(nèi)的第一下凹部，而所述散熱器的底表面的 剩余部分與成型材料的預(yù)表面對準(zhǔn)，所述散熱器的頂表面具有第二下凹 部，所述第二下凹部設(shè)置在所述凹進區(qū)域的至少一部分上并與所述凹進 區(qū)域的該至少一部分對準(zhǔn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：在把所述散熱器設(shè)置在所 述成型材料和所述凹進區(qū)域上之前，在所述凹進區(qū)域周圍在所述成型材 料的頂表面的至少一部分上設(shè)置粘接層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述電路管芯的至少一部分上 的基本所有所述成型材料都被去除，以產(chǎn)生所述凹進區(qū)域，并使所述電 路管芯和所述散熱器之間的距離最小化。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：執(zhí)行固化工藝，以固化所 述成型材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中所述固化工藝在產(chǎn)生所述凹進 區(qū)域之后執(zhí)行。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中使用激光器去除所述成型材料 的所述一部分。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中封裝所述電路管芯的步驟包括：

把所述電路部件設(shè)置在由模具限定的模腔內(nèi)，所述模腔形成所述電 路部件和模具板之間的間隙；以及

把成型材料引入所述模腔，以填充所述間隙。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中形成所述模具的模具上板和模 具下板之間的距離顯著大于所述電路部件的高度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在封裝步驟期間，用于在封裝 期間盛放成型材料的模具頂板的內(nèi)表面與電路部件的頂表面豎直地間隔 開，以便使得成型材料形成連續(xù)的頂表面，該連續(xù)的頂表面覆蓋并充分 封裝其上設(shè)置電路部件的襯底的頂表面的至少一部分和電路部件。

10.一種電子器件，所述電子器件包括：

襯底；

外部觸頭，其電連接到所述襯底；

電路管芯，其電連接到所述襯底，并具有第一表面和第二表面，所 述第二表面機械地聯(lián)接到所述襯底；

成型材料，其封裝所述襯底的至少一部分以及所述電路管芯的至少 一部分，所述成型材料在所述第一表面上形成凹進區(qū)域；以及

散熱器，所述散熱器與所述電路管芯熱聯(lián)接，所述散熱器的底表面 具有設(shè)置在所述凹進區(qū)域內(nèi)的第一下凹部，而所述散熱器的底表面的剩 余部分與成型材料的頂表面對準(zhǔn)，所述散熱器的頂表面具有第二下凹部， 所述第二下凹部設(shè)置在所述凹進區(qū)域的至少一部分上并與所述凹進區(qū)域 的該至少一部分對準(zhǔn)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子器件，還包括設(shè)置在所述凹進區(qū)域 和所述電路管芯的所述第一表面之間的間隔墊。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子器件，其中所述間隔墊的頂表面不 被成型材料覆蓋。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子器件，其中所述第一表面不被所述 成型材料覆蓋。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子器件，其中所述成型材料形成連續(xù) 的頂表面，該連續(xù)的頂表面覆蓋并充分封裝襯底的頂表面的至少一部分 和電路管芯。