[發明專利]連接到固體用以增強CMP配方的自由基形成活化劑

無效

• 申請號: 200680050136.7
• 申請日: 2006-11-01
• 公開（公告）號: CN101351518A
• 公開（公告）日: 2009-01-21
• 發明（設計）人: J·A·西迪奎;R·J·斯馬爾;D·H·卡斯蒂洛
• 申請（專利權）人: 杜邦納米材料氣體產品有限公司
• 主分類號: C09G1/02
• 分類號: C09G1/02;C09K3/14;H01L21/321
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 李進;李連濤

1.一種用于對基材進行化學機械拋光的漿液組合物，所述漿液 組合物包含：

包含水和至少一種氧化性化合物的流體，所述氧化性化合物當與 活化劑接觸時會產生自由基，其中流體pH為2至8；以及

眾多的具有表面且包含位于所述表面上的至少一種活化劑的顆 粒，所述活化劑選自Cu、Fe、Mn、Ti的離子或化合物或者它們的混 合物，其中至少一部分所述表面包含選自B、W和Al的無機化合物 的穩定劑，其中如果顆粒主體是氧化鋁，則穩定劑包含B、W的無機 化合物或它們的混合物，其中所述漿液組合物還包含α，β-二羥基烯醇 式化合物。

2.權利要求1的漿液組合物，其中所述α，β-二羥基烯醇式化合物 是抗壞血酸和異抗壞血酸和/或混合物。

3.權利要求2的漿液組合物，其中所述流體的pH為6至7。

4.權利要求1的漿液組合物，其中：

所述顆粒包含二氧化硅、氧化鋁、二氧化鈰、尖晶石或它們的組 合；

所述穩定劑包含B的無機化合物；且

所述活化劑選自Cu、Fe、Mn的離子或化合物或者它們的混合物， 所述活化劑締合到顆粒的表面，其存在量基于漿液的重量，以金屬計， 為0.5ppm至40ppm。

5.權利要求4的漿液組合物，其中所述穩定劑締合到顆粒的表 面，所述穩定劑在至少一部分所述活化劑和所述顆粒表面之間形成 層。

6.權利要求1的漿液組合物，其中所述活化劑的存在量基于漿 液的重量，以金屬計，為0.2ppm-12ppm。

7.權利要求6的漿液組合物，其中所述活化劑的存在量基于漿 液的重量，以金屬計，為3ppm-8ppm。

8.權利要求6的漿液組合物，所述漿液組合物還包含總共為 0.01％-0.5％重量的抗壞血酸、炔二醇、檸檬酸、乳酸、乙醇酸和/或 水楊酸或者它們的組合。

9.一種用于化學機械拋光的磨料顆粒，所述磨料顆粒包含：

包含二氧化硅、氧化鋁、二氧化鈰、尖晶石或它們的組合的主體；

位于顆粒主體的外部上的穩定性包覆層，所述穩定性包覆層包含 含有B、W、Al的無機化合物或它們的混合物，其中如果顆粒主體是 氧化鋁，則穩定劑包含B、W的無機化合物或它們的混合物，并且所 述穩定劑的量占穩定劑包覆顆粒重量的0.1％-5％，以及

選自Cu、Fe、Mn、Ti的離子或化合物或者它們的混合物的活化 劑，所述活化劑締合到磨料顆粒的表面，其存在量足以在與包含能夠 產生自由基的過類型氧化劑的液體一起使用時，在對所述基材進行化 學機械拋光過程中，提供至少20％的基材去除速率提高量，該提高量 是相比于用沒有包含活化劑的磨料顆粒在相同的條件下用相同的液 體拋光該基材時的基材去除速率，并且所述活化劑的量占活化劑包覆 顆粒重量的0.01％-3％。

10.權利要求9的磨料顆粒，其中在活化劑締合到顆粒的表面之 前用穩定劑對所述顆粒主體的表面進行修飾。

11.權利要求10的磨料顆粒，其中顆粒表面位點的至少80％包 覆有所述穩定劑。

12.權利要求10的磨料顆粒，其中所述穩定劑締合到顆粒的表 面，所述穩定劑在至少一部分所述活化劑和所述顆粒表面之間形成 層。

13.權利要求10的磨料顆粒，其中所述顆粒主體包含二氧化硅， 穩定劑包含B的無機化合物，活化劑的存在量為顆粒重量的 0.01％-3％。

14.權利要求13的磨料顆粒，其中所述穩定劑締合到顆粒的表 面，所述穩定劑在所述活化劑和所述顆粒表面之間形成層。

15.權利要求9的磨料顆粒，其中顆粒表面位點的至少80％包覆 有所述穩定劑。

16.權利要求15的磨料顆粒，其中所述穩定劑包含B的無機化 合物，活化劑的存在量為顆粒重量的0.01％-3％。