[發明專利]用于除去配線基板的殘渣的組合物以及洗滌方法有效
| 申請號： | 200680047115.X | 申請日： | 2006-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN101331811A | 公開（公告）日： | 2008-12-24 |
| 發明（設計）人： | 桑原英子;柏木秀王;松永裕嗣;大戶秀 | 申請（專利權）人： | 三菱瓦斯化學株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/26 | 分類號： | H05K3/26;B08B3/08;C11D7/18;C11D7/32;C11D7/60;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王鳳桐 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 除去 配線基板 殘渣 組合 以及 洗滌 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于除去配線基板的殘渣的組合物，其特征在于，所述組合物含有氧化劑和唑系化合物，且pH為2-6，所述唑系化合物為三唑系化合物和/或四唑系化合物，且所述唑系化合物的含量為0.0001-5質量％。
2.根據權利要求1所述的用于除去配線基板的殘渣的組合物，其中，所述氧化劑為選自過氧化氫、臭氧、高錳酸鉀、過碳酸及其鹽、過磷酸及其鹽、過硫酸及其鹽、碘酸及其鹽、溴酸及其鹽、高氯酸及其鹽、氯酸及其鹽、次氯酸及其鹽中的至少一種。
3.根據權利要求2所述的用于除去配線基板的殘渣的組合物，其中，所述氧化劑為過氧化氫。
4.根據權利要求3所述的用于除去配線基板的殘渣的組合物，其中，所述過氧化氫的含量為0.01-20質量％。
5.一種配線基板的洗滌方法，其特征在于，使用權利要求1至4中任意一項所述的用于除去配線基板的殘渣的組合物，以除去干刻后的配線基板的殘渣。
6.根據權利要求5所述的配線基板的洗滌方法，其中，所述配線基板含有鈦和/或鈦合金。
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