[發明專利]一種用于運輸和存儲半導體基片的密封封閉體

無效

• 申請號: 200680046013.6
• 申請日: 2006-12-07
• 公開（公告）號: CN101326624A
• 公開（公告）日: 2008-12-17
• 發明（設計）人: P·比諾;神原久德;R·伯哈德;S·布蘭多林
• 申請（專利權）人: 阿爾卡特朗訊公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/673;B65D25/10
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 吳鵬;馬江立

1.一種用于運輸和存儲半導體基片的密封封閉體，該封閉體 包括一密封的容納部和位于所述容納部中的支承機構，并包括用 于支承所述基片的托架，該封閉體的特征在于，所述容納部包括 兩個接觸的半殼，所述半殼分開以打開所述容納部；所述支承機 構的每一端分別機械地固定在所述半殼中對應的一個上。

2.根據權利要求1所述的封閉體，其特征在于，所述支承機 構的總高度隨著所述容納部打開或關閉而變化，所述托架以相等 的距離相間隔。

3.根據權利要求1所述的封閉體，其特征在于，所述支承機 構包括交替布置的區段和球窩接頭。

4.根據權利要求3所述的封閉體，其特征在于，所述區段和 球窩接頭的交替布置結構在每一端具有一區段，所述端部區段中 的每一個分別機械地連接在所述半殼中對應的一個上。

5.根據權利要求3所述的封閉體，其特征在于，所述支承的 總高度由于交替布置的區段和球窩接頭的折疊運動而改變。

6.根據權利要求3所述的封閉體，其特征在于，每隔一個球 窩接頭負載一托架，所述托架上擱置有一所述基片。

7.根據權利要求1所述的封閉體，其特征在于，所述半殼經 由一彈性襯墊相結合。

8.根據權利要求7所述的封閉體，其特征在于，所述支承機 構使所述彈性襯墊壓縮以密封所述容納部。

9.根據權利要求1所述的封閉體，其特征在于，所述容納部 包括至少一個手柄。

10.根據權利要求1所述的封閉體，其特征在于，所述容納部 包括一鎖定裝置。

11.根據權利要求10所述的封閉體，其特征在于，所述容納 部包括至少一個手柄，所述鎖定裝置與所述手柄共同作用。

12.從位于低壓加載艙中的低壓封閉體中取出基片的方法，所 述封閉體包括一密封的容納部和位于所述容納部內的支承機構， 且包括用于支承所述基片的托架，所述容納部包括兩個接觸的半 殼，所述半殼分開以打開所述容納部，所述支承機構的每一端分 別機械地固定在所述半殼中對應的一個上，該方法的特征在于包 括如下步驟：

·通過將所述半殼分開來增大托架之間的距離；

·在相鄰的兩個托架之間引入機械手機構；

·提升放置在機械手機構上的基片；

·將機械手機構及基片一起取出；以及

·通過使所述半殼相結合來減小仍然存在的托架之間的距離。

13.將基片插入位于低壓加載艙中的低壓封閉體中的方法，所 述封閉體包括一密封的容納部和位于所述容納部內的支承機構， 且包括用于支承所述基片的托架，所述容納部包括兩個接觸的半 殼，所述半殼分開以打開所述容納部，所述支承機構的每一端分 別機械地固定在所述半殼中對應的一個上，該方法的特征在于包 括如下步驟：

·通過將所述半殼分開來增大托架之間的距離；

·在相鄰的兩個托架之間插入載有基片的機械手機構；

·將基片放置在位于機械手機構下方的托架上；

·將機械手裝置取出；以及

·通過使所述半殼相結合來減小托架之間的距離。