[發明專利]具有改善耐磨性的熱塑性組合物及其制備方法無效
| 申請號: | 200680042716.1 | 申請日: | 2006-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN101309967A | 公開(公告)日: | 2008-11-19 |
| 發明(設計)人: | 尼古拉·康特 | 申請(專利權)人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | C08L67/02 | 分類號: | C08L67/02;C08L77/10;C08L23/06 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 吳培善;封新琴 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 改善 耐磨性 塑性 組合 及其 制備 方法 | ||
1.一種自潤滑組合物,其包括以下物質的混合物:
a.聚酯基礎樹脂;和
b.最長尺度上測得的平均粒度為約5至約100微米的粒子形式的芳族聚酰胺粉末。
2.權利要求1的組合物,還包括低密度聚乙烯。
3.根據權利要求2的組合物,其中所述低密度聚乙烯的重均分子量為約25,000至約300,000。
4.權利要求1的組合物,其中所述芳族聚酰胺粉末存在的量為1至30wt%。
5.權利要求4的組合物,其中所述芳族聚酰胺粉末存在的量為3至25wt%。
6.權利要求5的組合物,其中所述芳族聚酰胺粉末存在的量為5至20wt%。
7.權利要求1的組合物,其中該組合物不含有含氟聚合物潤滑劑添加劑。
8.權利要求1的組合物,還包括至少一種選自填料、增強劑、增塑劑、熱穩定劑、紫外光穩定劑、增韌劑、防靜電劑、著色劑或其組合的添加劑。
9.權利要求1的組合物,其中所述芳族聚酰胺粉末包括重均分子量為約20,000至約45,000的聚(對苯二甲酰對苯二胺)。
10.根據權利要求1的組合物,其中所述芳族聚酰胺粉末為最長尺度上測得的平均粒度為約30至約90微米的粒子形式。
11.根據權利要求1的組合物,其中所述聚酯基礎樹脂選自聚(對苯二甲酸乙二醇酯)、聚(對苯二甲酸1,4-丁二醇酯),及其混合物和共混物。
12.改善聚酯基礎樹脂的性質的方法,包括以下步驟:
將聚酯基礎樹脂與潤滑量的芳族聚酰胺粉末熔融混合。
13.根據權利要求12的方法,還包括將低密度聚乙烯與所述聚酯基礎樹脂和所述芳族聚酰胺粉末熔融混合。
14.根據權利要求13的方法,還包括以約1∶0.03至約1∶20的低密度聚乙烯與芳族聚酰胺粉末的重量比,熔融混合低密度聚乙烯和芳族聚酰胺粉末的步驟。
15.根據權利要求13的方法,其中將所述芳族聚酰胺粉末以最終混合物的約0.5wt%至約20wt%的量熔融混合,并將所述低密度聚乙烯以混合物的約0.5wt%至約20wt%的量熔融混合。
16.根據權利要求12的方法,其中所述聚酯基礎樹脂選自聚(對苯二甲酸乙二醇酯)、聚(對苯二甲酸1,4-丁二醇酯),及其混合物和共混物。
17.根據權利要求12的方法,還包括將至少一種選自填料、增強劑、增塑劑、熱穩定劑、紫外光穩定劑、增韌劑、防靜電劑、著色劑或其組合的添加劑熔融混合到該混合物中的步驟。
18.根據權利要求12的方法,其中將所述芳族聚酰胺粉末以最長尺度上測得的平均粒度為約10至約100微米的粒子形式與聚酯基礎樹脂熔融混合。
19.包括權利要求1的組合物的制品。
20.包括權利要求2的組合物的制品。
21.自潤滑組合物,基本上由以下物質組成:
a.熱塑性基礎樹脂;和
b.最長尺度上測得的平均粒度為約5至約100微米的粒子形式的芳族聚酰胺粉末。
22.權利要求21的組合物,還包括低密度聚乙烯。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于通用電氣公司,未經通用電氣公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680042716.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





