[發明專利]焊料檢查裝置

無效

• 申請號: 200680042647.4
• 申請日: 2006-11-09
• 公開（公告）號: CN101310172A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發明（設計）人: 大橋勝己;堀野昌伸;大西康裕
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: G01N21/35
• 分類號: G01N21/35
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及檢查焊料劣化度的裝置。

背景技術

在印刷基板(以下簡稱“基板”)的生產線上，通過進行如下工序，即在基板上印刷焊料的印刷工序、在該印刷的焊料上搭載電子部件的安裝工序、在基板上焊接電子部件的回流焊接工序，從而在基板上安裝電子部件。

該印刷工序例如如下所述。首先，在基板上配置金屬掩模，將焊料即焊糊供給到金屬掩模表面。接著，使刮板(スキ一ジ)抵接在金屬掩模表面上并滑動。這樣，焊糊在金屬掩模表面被刮板按壓而旋轉移動。由于在金屬掩模上形成有與基板的配線圖案對應的孔，故利用該刮板的按壓力，焊糊從孔被按壓出并印刷在基板上(參照專利文獻2的段落【0011】)。

通常，該金屬掩模在載置相同焊料的狀態下相對于大量基板被連續使用，故焊料在反復進行印刷操作時通過刮板而反復旋轉移動。其結果是，焊料慢慢劣化，該劣化的焊料成為給基板帶來不良影響的主要原因。

因此，為了謀求防止基板中產生不良或維持印刷工序中的印刷品質，如下作業很重要，即分析金屬掩模上的焊料的劣化度，在焊料劣化度變高時更換金屬掩模上的焊料。

已知該焊料隨著劣化，其粘度變高且進行氧化而還原力降低。例如，已知若將粘度高的焊料印刷到基板上，則在印刷工序后的基板上容易產生“缺口(カケ)”、“擦痕(カスレ)”等不良，另外，若將進行了氧化的焊料印刷到基板上，則在回流焊接工序后的基板上容易產生“焊球”、“焊錫未溶”等不良，并且，若將還原力降低的焊料印刷到基板上，則在回流焊接工序后的基板上容易產生“潤濕性劣化”等不良。

這樣，由于焊料的粘度、氧化度及還原力與基板的不良發生率相關，故該粘度、氧化度及還原力成為評價焊料的劣化度的重要指標。

作為分析該焊糊等焊料的劣化度的方法，例如，如專利文獻1中記載地，使用取樣的焊料進行滴定并計測焊料(焊劑)的酸值的方法，即在基板的制造線外進行該計測的所謂離線計測的分析方法。但是，在該方法中，需要進行試劑的調整等，產生為了進行計測而需要花費多余的工夫或時間的問題。

另一方面，為了削減用于該計測的多余的工夫或時間，也存在例如專利文獻2、3中記載的分析焊料的劣化度的方法，即，在制造線上進行用于檢查該焊料的劣化度的計測、即可在線計測的方法。

在專利文獻2中公開有如下方法，即，在向基板的印刷工序中，相對在刮板表面流動的焊料，通過從激光傳感器照射激光并測量焊料的流動速度，從而測定該焊料的粘度的方法。但是，在該專利文獻2記載的方法中，產生如下問題，即由于刮板的驅動狀態的不同、計測偏差較大。

另一方面，在專利文獻3中公開有如下方法，即，在與實際生產工序接近的環境中，使用紫外線光電分光法來計測焊料的表面氧化率的方法，如上述專利文獻2記載的那樣，與刮板驅動無關而可進行在線評價，但另一方面，由于該方法使用對人體有害的紫外線，故在作業安全方面不令人滿意。

專利文獻1：日本專利公報特公平08-20434號公報(公開日：1996年3月04日)

專利文獻2：日本專利公報特開平05-99831號公報(公開日：1993年4月23日)

專利文獻3：日本專利公報特開平10-82737號公報(公開日：1998年3月31日)

發明內容

本發明是鑒于上述問題點而作出的，其目的在于提高一種焊料檢查裝置，可抑制檢查所需的作業上的工夫或時間，在作業安全方面能令人滿意且計測精度更高。

為了實現上述目的，本發明的焊料檢查裝置的特征在于，具有：印刷位置獲取機構，其獲取在基板上印刷的焊料的印刷位置信息；光源，其基于上述印刷位置獲得機構獲取的上述印刷位置信息，在上述基板上進行掃描并僅對在上述基板上印刷的焊料照射光；強度檢測部，其檢測通過從上述光源照射光而自上述焊料反射來的特定波數的紅外線的檢查對象強度，將基于上述檢查對象強度而求得的、上述檢查對象焊料中的上述特定波數的紅外線吸光度和上述檢查對象強度作為計測值而輸出。