[發明專利]保持構件、安裝結構以及電子部件

無效

• 申請號: 200680040726.1
• 申請日: 2006-10-23
• 公開（公告）號: CN101300718A
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發明（設計）人: 川原勇三;小林浩;南方真人
• 申請（專利權）人: 安普泰科電子有限公司
• 主分類號: H01R12/16
• 分類號: H01R12/16;H01R9/16;H01R12/04;H01R12/32;H05K1/18
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 閆小龍;劉宗杰

技術領域

本發明涉及一種嵌入到在電氣電路基板上所設置的通孔中從而將電子部件保持在電氣電路基板上的保持構件、具有電氣電路基板和保持構件的安裝結構以及具有保持構件的電子部件。

背景技術

以往，作為將如連接器的大型電子部件安裝在電氣電路基板上的技術，公知將安裝在電子部件上的保持構件嵌入到在電氣電路基板上形成的通孔中的技術。另外，為了將連接器牢固地固定在電氣電路基板上，有時將固定配件焊接在電氣電路基板上。此處，作為保持電子部件的保持構件的例子，在專利文獻1～4中示出了保持連接器的板狀鎖(board?lock)以及固定配件。

圖9是示出現有的固定配件的剖面圖。

固定配件105是沖壓金屬板而形成的平面配件。固定配件105具有在從頭部151叉狀地延伸的固定腳部152的兩外側設置有壓入凸部154以及卡住部153的形狀。將固定配件105壓入到連接器102的安裝孔以及電氣電路基板101的通孔中時，卡住部153貫通電氣電路基板101的通孔，卡在電氣電路基板101上。由固定配件105保持連接器102，使其不從電氣電路基板101上脫落。

專利文獻1：特開平10-162886號公報

專利文獻2：實開平6-62486號公報

專利文獻3：特開平9-274975號公報

專利文獻4：特開平10-40979號公報

在壓入時，固定腳部152在方向W上發生彈性變形，從而卡住部153穿過電氣電路基板101的通孔。但是，固定配件105是平面的配件，固定腳部152在面內發生彈性變形，所以，彈性變形量較小。因此，需要精度良好地形成電氣電路基板的通孔。而且，通常需要在電氣電路基板101的通孔的內表面實施銅電鍍。固定腳部152的邊緣接觸該通孔的內表面，由此，銅電鍍層容易損傷。此外，通常采用焊料流動步驟將固定配件焊接在電氣電路基板上。為了不在連接器的端子上施加過大的力，要求利用焊接來進行的固定配件的固定是牢固的。

發明內容

鑒于上述事實，本發明的目的是提供一種即使通孔的精度降低也能夠對應并且能夠不損傷通孔的內表面地嵌入腳部、而且焊接后電子部件在電氣電路基板上的安裝強度較高的保持構件、安裝結構以及具有保持構件的電子部件。

完成上述目的的本發明的保持構件嵌入到在電氣電路基板上設置的通孔中，從而將電子部件保持在該電氣電路基板上，其特征在于，具有：板狀的基部，固定在上述電子部件上；彼此對置的方向上的一對板狀的第一腳部，在彼此大致相同的方向上從上述基部延伸，一邊與上述通孔的內表面相干涉一邊嵌入到該通孔中；板狀的第二腳部，在上述一對第一腳部彼此之間，在與該第一腳部相同的方向上從上述基部延伸，并且使邊緣面朝向該第一腳部。

在本發明的保持構件中，嵌入到通孔中的一對第一腳部位于彼此對置的方向上，所以，當第一腳部嵌入到通孔中時，不是寬度方向而在厚度方向上發生彈性變形。從而，即便使通孔的直徑的精度比過去降低，也能夠對應，所以，生產率提高。而且，通常在通孔的內表面上形成銅電鍍層。在本發明的保持構件中，因為一對第一腳部以在通孔的直徑方向變位的方式與通孔的內表面進行面接觸，所以，能夠減輕通孔的損傷。

而且，在本發明的保持構件中，在一對第一腳部彼此之間配置有第二腳部。因此，在焊料流動步驟中，熔融焊料容易沿著第二腳部被吸引到通孔內。而且，若不配置第二腳部，則在一對第一腳部之間僅填充有焊料。因為焊料是比較柔軟的金屬，所以，施加較大的力時容易變形。本發明的保持構件以所填充的焊料層較薄、由第二腳部擋住外力的方式構成。因此，對于拉伸力不容易變形。從而，根據本發明的保持構件，在焊接后，電子部件在電氣電路基板上的安裝強度提高。

此處，在上述本發明的保持構件中，優選上述一對第一腳部分別配置于在與上述第二腳部的邊緣面之間隔開熔融焊料由于毛細管現象而流入的間隙的位置。

在焊料流動步驟中，熔融焊料容易沿著第二腳部的邊緣和第一腳部之間的間隙被吸引到通孔內。因此，電子部件在電氣電路基板上的安裝強度提高。

另外，優選上述本發明的保持構件是表面由熔融焊料沾濕的金屬制的。

包括第一腳部以及第二腳部的保持構件是表面由熔融焊料沾濕的金屬制的，由此，在焊料流動步驟中，熔融焊料容易被吸引到通孔內。