[發明專利]制備有機硅防粘涂層的方法

無效

• 申請號: 200680040007.X
• 申請日: 2006-09-13
• 公開（公告）號: CN101365545A
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發明（設計）人: C·米羅
• 申請（專利權）人: 藍星有機硅法國公司
• 主分類號: B05D5/08
• 分類號: B05D5/08;B05D3/06;B05D7/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 張力更

技術領域

本發明涉及在短波紫外線(UV-C)輻射下在載體上制備有機硅防粘涂層的新方法。這些涂層特別適合于在防粘紙載體的領域中應用。

背景技術

已知使用可固化有機硅組合物以使通常會粘合到材料上的表面與這些材料不相粘。目前，已知使用可陽離子光交聯和/或光聚合組合物獲得由用環氧化物、鏈烯基醚或氧雜環丁烷等官能團官能化的有機硅油或樹脂構成的具有防粘性質的涂層。防粘涂層可用在許多用途中，在這些用途中，必須使通常會粘合到其它材料上的表面或材料與所述其它材料不相粘。

例如，使用有機硅組合物作為防粘紙的涂層并因此可以與容易剝離而不會喪失其粘合性的粘合劑成分相結合，這些成分可以是用于標簽、裝飾性層壓件、轉移膠帶等的壓敏粘合劑。施加到紙、聚乙烯、聚丙烯、聚酯和這種類型的其它載體上的基于有機硅的防粘涂層也可用作食品處理和工業包裝中所用的防粘表面。例如，當標簽涂有粘合劑并與無粘合性的載體結合時，希望標簽在使用時容易剝離，且其粘合性質不會因其已經從載體上剝離的事實而降低。對于具有無粘合性面和粘合性面并在卷軸上供應的某些膠帶，也適用相同原理。這是因為，該膠帶必須容易退卷并在長儲存時間和任選在粘合性面和防粘面之間的高壓之后保持其粘合性面的粘合特性，特別是在這些卷軸的直徑有時大于1米的情況下。人們試圖通過用隨后與粘合劑可逆接觸的基于有機硅的防粘組合物涂布無粘合性載體或膠帶的無粘合性面來獲得這些結果。

通常，在波長100至400納米的UV輻射下進行輻射。常用的UV燈被稱作高壓汞蒸氣UV燈。它們是引起汞原子的激發然后在它們恢復到基態時發出輻射的電弧燈。高壓UV燈在大于2巴的內部壓力和大約80-240W/cm的電弧功率下工作，這體現為考慮了通過大約2-10W/cm的UV-C功率的UV-C低轉化程度。

電弧高壓汞蒸氣燈包括燃燒器(產生光)、反射器和端子。燃燒器由在兩個末端均密封的充滿起始氣體和痕量汞的中空石英管構成。金屬電極穿過密封管的末端并形成用于電弧的小空氣隙。在操作過程中，在電極上施加電壓峰以便在起始氣體中產生火花并使汞氣化。一旦在氣體中引發這種火花，則電流在較低電壓下通過氣體以產生光功率。

還有第二種類型的高壓汞蒸氣燈，其使用包括微波源代替高壓源的系統來替代電極。通過位于反射器后方的磁控管產生微波，并提供使汞電離所必須的能量。這些燈具有與前述燈相同的外觀，但沒有電極并具有較窄的管直徑。

這些UV燈產生的光的散射譜不限于短波紫外輻射(UV-C)區域，而是延伸到可見光區域(多色譜發射)。實際上，大量的能量通過熱的生成而流失。

用于聚合的現有UV技術盡管起作用，但由于所用燈的性質而具有許多缺點：

-這些燈發出的熱是顯著的(燈下的溫度為大約900℃)，

-臭氧的生成是顯著的，并且

-該技術的實施是復雜的，特別是在電源系統(大約380V)方面和在這些燈的冷卻系統方面，它們相當大且笨重，因此需要高投資成本和相對高的運行成本。

發明內容

因此，本發明的一個目的是開發出在載體上制備有機硅防粘涂層的新方法，其不再表現出上述缺點。

為了實現該目的，本發明人已經證實，完全令人驚訝和出乎意料地，通過使用在短波紫外線(UV-C)區域內發射準單色光的低壓燈可以使得在短波紫外線型輻射下可交聯和/或可聚合的基于有機硅的涂層組合物在載體上聚合，即使在工業速率的連續涂布或覆蓋(高達600米/分鐘，甚至更高)下也是如此。短波紫外線覆蓋200至280納米的光譜區域。

這是十分顯著的，因為低壓燈已知具有大約如下的電弧功率：

-對于標準低壓汞蒸氣燈來說的UV-C輻射的0.5W/cm(輸入電功率：大約60W)，和

-對于低壓汞齊燈來說的UV-C輻射的2W/cm(輸入電功率：大約300W)。

但是，在常規實踐中，對于連續涂布或覆蓋應用來說使用具有高電弧功率的中壓或高壓汞蒸氣燈，該電弧功率對于高壓蒸氣燈來說為大約80至240W/cm(大約14000W的輸入電功率)。

此外，低壓蒸氣燈由于它們在UV-C區域內的低輻射功率而主要用在水消毒領域中。該技術是通過使水穿過包括一系列水下作業燈的通道來使要處理的水暴露在UV-C輻射源下。

出于這些各種原因，在載體上制備有機硅防粘涂層時低壓蒸氣燈的使用仍然受到本領域技術人員的不利偏見。在任何情況下，考慮到它們的技術特性，這些低壓蒸氣燈被用在水處理領域中而不用于在載體上獲得有機硅防粘涂層。