[發明專利]拋光漿料及其使用方法

無效

• 申請號: 200680035643.3
• 申請日: 2006-09-29
• 公開（公告）號: CN101273105A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: R·W·拉孔托;A·G·赫爾勒
• 申請（專利權）人: 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司
• 主分類號: C09G1/02
• 分類號: C09G1/02;H01L21/321
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳哲鋒

1、一種拋光漿料，包括：

液體介質；和

顆粒磨料，所述顆粒磨料包括軟磨粒、硬磨粒和膠態氧化硅顆粒，其中軟磨粒具有不大于8的Mohs硬度，硬磨粒具有不小于8的Mohs硬度，以及其中的軟磨粒和硬磨粒的重量比不小于2∶1。

2、根據權利要求1的拋光漿料，其中軟磨粒具有不大于7的Mohs硬度。

3、根據權利要求2的拋光漿料，其中軟磨粒具有不大于6的Mohs硬度。

4、根據權利要求3的拋光漿料，其中軟磨粒包括鈰土。

5、根據權利要求1的拋光漿料，其中硬磨粒具有不小于9的Mohs硬度。

6、根據權利要求5的拋光漿料，其中硬磨粒具有的Mohs硬度為10。

7、根據權利要求6的拋光漿料，其中硬磨粒包括金剛石。

8、根據權利要求1的拋光漿料，其中軟磨粒和硬磨粒的重量比不小于5∶1。

9、根據權利要求8的拋光漿料，其中軟磨粒和硬磨粒的重量比不小于10∶1。

10、根據權利要求9的拋光漿料，其中軟磨粒和硬磨粒的重量比不小于15∶1。

11、根據權利要求10的拋光漿料，其中軟磨粒和硬磨粒的重量比不小于20∶1。

12、根據權利要求1的拋光漿料，其中顆粒磨料包括50～95wt％的軟磨粒，0.5～15wt％的硬磨粒和4.5～35wt％的膠態氧化硅。

13、根據權利要求12的拋光漿料，其中顆粒磨料包括70～95wt％的軟磨粒，0.5～15wt％的硬磨粒和4.5～29.5wt％的膠態氧化硅。

14、根據權利要求13的拋光漿料，其中顆粒磨料包括75～95wt％的軟磨粒，0.5～10wt％的硬磨粒和4.5～24.5wt％的膠態氧化硅。

15、根據權利要求1的拋光漿料，其中膠態氧化硅顆粒具有亞微米平均粒度。

16、根據權利要求15的拋光漿料，其中膠態氧化硅顆粒的平均粒度在約3～200nm的范圍內。

17、根據權利要求16的拋光漿料，其中膠態氧化硅顆粒的平均粒度在約10～100nm的范圍內。

18、根據權利要求17的拋光漿料，其中膠態氧化硅顆粒的平均粒度在約10～75nm的范圍內。

19、根據權利要求1的拋光漿料，其中漿料部分絮凝，，具有團聚物，所述團聚物含有軟磨料、硬磨料和膠態氧化硅顆粒。

20、根據權利要求1的拋光漿料，其中漿料包括裝載量在約2～35wt％之間的顆粒磨料。

21、根據權利要求20的拋光漿料，其中漿料包括裝載量在約5～25wt％之間的顆粒磨料。

22、根據權利要求1的拋光漿料，其中硬磨粒的平均粒度在約0.02～50μm的范圍內。

23、根據權利要求22的拋光漿料，其中硬磨粒的平均粒度在約0.05～10μm的范圍內。

24、根據權利要求23的拋光漿料，其中硬磨粒的平均粒度在約0.05～1μm的范圍內。

25、根據權利要求1的拋光漿料，其中漿料是水性的，液體介質包括水。

26、根據權利要求1的拋光漿料，其中液體介質包括一種有機液體。

27、根據權利要求1的拋光漿料，其中漿料基本上不含團聚物，所述團聚物含有軟磨粒、硬磨粒和膠態氧化硅顆粒。

28、一種拋光漿料，包括：

液體介質；和

顆粒磨料，所述顆粒磨料包括鈰土顆粒、金剛石顆粒和膠態氧化硅顆粒，其中鈰土顆粒占顆粒磨料的50wt％或更高。

29、根據權利要求28的拋光漿料，其中鈰土顆粒和金剛石顆粒的重量比不小于2∶1。

30、根據權利要求29的拋光漿料，其中鈰土顆粒和金剛石顆粒的重量比不小于5∶1。