[發(fā)明專利]用于以半導(dǎo)體材料薄層覆蓋的碳帶以及淀積這樣的薄層的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680021732.2 | 申請日: | 2006-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN101199061A | 公開(公告)日: | 2008-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | C·貝洛特 | 申請(專利權(quán))人: | 索拉爾福斯公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;C23C2/00 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 | 代理人: | 楊曉光;李崢 |
| 地址: | 法國布*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 半導(dǎo)體材料 薄層 覆蓋 以及 這樣 方法 | ||
1.一種在碳帶(54)的兩個(gè)面(58、60)中的至少一個(gè)面上淀積半導(dǎo)體材料層(72、74)的方法,所述帶具有兩個(gè)邊緣(34、36),在所述方法中逐漸朝上(18)基本上垂直地拉拔所述帶縱向通過熔化的半導(dǎo)體材料的熔體(12)的水平平衡表面,當(dāng)拉拔所述碳帶時(shí),通過潤濕所述面淀積所述熔化的半導(dǎo)體材料的熔體(12),所述方法的特征在于其在于改變所述帶的所述邊緣的形狀(62-64-66、90-92-94)以便增加在所述帶的所述邊緣上淀積的所述半導(dǎo)體材料層的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其特征在于將突出的形狀(68、70、98、100)給予所述帶的所述邊緣中的每一個(gè)邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的方法,其特征在于所述邊框具有張開的形狀、基本上矩形的形狀(68、70)、或者基本上三角形的形狀(98、100)。
4.根據(jù)任何的上述權(quán)利要求的方法,其特征在于,當(dāng)在所述帶的兩個(gè)面(58、60)上同時(shí)淀積半導(dǎo)體材料層(72、74)時(shí),將雙邊框的形狀(68-70、98-100)給予所述帶的所述邊緣中的每一個(gè)邊緣。
5.根據(jù)任何的上述權(quán)利要求的方法,其特征在于通過連續(xù)朝向彼此地鐓鍛所述帶的所述兩個(gè)邊緣成形所述帶的所述兩個(gè)邊緣來修改所述形狀。
6.根據(jù)任何的上述權(quán)利要求的方法,其特征在于通過展平所述邊緣修改所述形狀。
7.根據(jù)任何的上述權(quán)利要求的方法,其特征在于所述半導(dǎo)體材料選自硅、鍺、以及呈現(xiàn)同成分或半同成分熔化的GaAs族的III-V類型半導(dǎo)體化合物。
8.根據(jù)任何的上述權(quán)利要求的方法,其特征在于所述半導(dǎo)體材料是硅,以及以在其上淀積所述硅層的熱解石墨層(24)覆蓋所述碳帶。
9.一種具有兩個(gè)邊緣的碳帶(54),所述碳帶的兩個(gè)面(58、60)中的至少一個(gè)面被設(shè)計(jì)為通過使所述帶基本上垂直向上地通過熔化的半導(dǎo)體材料的熔體(12)從而使所述碳帶的兩個(gè)面(58、60)中的至少一個(gè)面被半導(dǎo)體材料層(72、74)所覆蓋,所述碳帶的特征在于突出在所述碳帶的兩個(gè)面中的至少一個(gè)面上的所述碳帶的兩個(gè)邊緣中的每一個(gè)邊緣以形成邊框(68、70、98、100)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的帶,其特征在于所述邊緣中的每一個(gè)邊緣張開以便形成半圓的形狀。
11.根據(jù)權(quán)利要求9的帶(54a),其特征在于所述邊緣中的每一個(gè)邊緣形成這樣的肩(62、64),所述肩基本上垂直于接收所述半導(dǎo)體材料層(72a、74a)的所述帶的所述面(58a、60a),因而所述邊框(68、70)基本上是矩形的。
12.根據(jù)權(quán)利要求9的帶(54b、c、d),其特征在于所述邊緣中的每一個(gè)邊緣形成這樣的肩(90b、c、d、92b、c、d),所述肩相對于接收所述半導(dǎo)體材料層(72b、c、d、74b、c、d)的所述帶的所述面(58b、c、d、60b、c、d)傾斜,因而所述邊框(98b、c、d、100b、c、d)基本上是三角形的。
13.根據(jù)任何的上述權(quán)利要求的帶,其特征在于所述帶的邊緣中的每一個(gè)邊緣具有這樣的外側(cè)部分(66、94),所述外側(cè)部分基本上垂直于接收所述半導(dǎo)體材料層的所述帶的所述面。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的帶(54c),其特征在于所述外側(cè)部分包括朝所述帶凹進(jìn)的部分(96c)。
15.根據(jù)權(quán)利要求9的帶(54d),其特征在于所述外側(cè)部分是半滴油脂的形狀(94d)。
16.根據(jù)權(quán)利要求9至15中的任何一項(xiàng)的帶,其特征在于在所述帶的兩個(gè)面上淀積所述半導(dǎo)體材料,以及所述碳帶的所述兩個(gè)邊緣中的每一個(gè)邊緣形成雙邊框(68-70、98?b、c、d-100?b、c、d)。
17.根據(jù)權(quán)利要求10和16的帶,其特征在于所述兩個(gè)邊緣中的每一個(gè)邊緣形成圓形的形狀。
18.根據(jù)權(quán)利要求15和16的帶(54d),其特征在于所述外側(cè)部分是油脂滴的形狀(94d)。
19.根據(jù)任何的上述權(quán)利要求的帶,其特征在于所述半導(dǎo)體材料選自硅、鍺以及具有同成分或準(zhǔn)同成分熔化的GaAs族的III-V類型半導(dǎo)體化合物。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





