[發(fā)明專(zhuān)利]CMOS成像器的隔離工藝和結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200680018139.2 | 申請(qǐng)日: | 2006-05-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101180732A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 弗雷德里克·T·布雷迪;因納·帕特里克 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 美光科技公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/146 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 王允方 |
| 地址: | 美國(guó)愛(ài)*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | cmos 成像 隔離工藝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種像素結(jié)構(gòu),其包括:
襯底;
第一導(dǎo)電類(lèi)型的隔離區(qū),其位于所述襯底的表面下方,所述植入?yún)^(qū)包括具有不同寬度的至少兩個(gè)植入隔離區(qū);以及
至少一個(gè)光電傳感器,其具有形成在所述植入隔離區(qū)鄰近處的第二導(dǎo)電類(lèi)型的電荷收集區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述光電傳感器是光電二極管。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述光電傳感器是光電導(dǎo)體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述光電傳感器是光電門(mén)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述像素包括兩個(gè)光電傳感器,每個(gè)光電傳感器設(shè)置在所述植入?yún)^(qū)的相對(duì)側(cè)上并鄰近所述植入?yún)^(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述襯底進(jìn)一步包括襯底層上方的摻雜外延層,且其中所述植入?yún)^(qū)提供在所述摻雜外延層內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述植入?yún)^(qū)包括位于所述摻雜外延層的上表面下方的第一植入隔離區(qū),所述第一植入隔離區(qū)具有第一寬度,以及位于所述第一植入隔離區(qū)下方并與其接觸的第二植入隔離區(qū),所述第二植入隔離區(qū)具有大于所述第一寬度的第二寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述第一寬度小于約0.4微米。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述第一寬度小于約0.2微米。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述第二寬度為約0.6到約1.2微米。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述第二寬度為約0.8微米。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述第一植入隔離區(qū)具有約0.5到約2.0微米的厚度。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述第一植入隔離區(qū)具有約1微米的厚度。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述第二植入隔離區(qū)具有約1.5到約12.0微米的厚度。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述第二植入隔離區(qū)具有約5微米的厚度。
16.根據(jù)權(quán)利要求7所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述第二植入隔離區(qū)具有梯形橫截面。
17.根據(jù)權(quán)利要求7所述的像素結(jié)構(gòu),其中以每平方厘米約5×1011到約5×1013個(gè)原子的摻雜劑濃度向所述第一植入隔離區(qū)摻雜p型摻雜劑。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的像素結(jié)構(gòu),其中以每平方厘米約1×1012到約5×1012個(gè)原子的摻雜劑濃度向所述第一植入隔離區(qū)摻雜p型摻雜劑。
19.根據(jù)權(quán)利要求7所述的像素結(jié)構(gòu),其中以每平方厘米約5×1011到約5×1013個(gè)原子的摻雜劑濃度向所述第二植入隔離區(qū)摻雜p型摻雜劑。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的像素結(jié)構(gòu),其中以每平方厘米約1×1012到約5×1012個(gè)原子的摻雜劑濃度向所述第二植入隔離區(qū)摻雜p型摻雜劑。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述植入隔離區(qū)位于形成在P+襯底上方的p型外延層內(nèi)。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述p型外延層形成為約2到約12微米的厚度。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述p型外延層形成為約2到約7微米的厚度。
24.根據(jù)權(quán)利要求1所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述第一導(dǎo)電類(lèi)型是p型且所述第二導(dǎo)電類(lèi)型是n型。
25.根據(jù)權(quán)利要求1所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述第一導(dǎo)電類(lèi)型是n型且所述第二導(dǎo)電類(lèi)型是p型。
26.根據(jù)權(quán)利要求1所述的像素結(jié)構(gòu),其中所述光電傳感器是p-n-p光電二極管。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
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- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





