[發(fā)明專利]借助底漆將膠粘體粘結(jié)到基底上無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680016061.0 | 申請日： | 2006-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN101175868A | 公開（公告）日： | 2008-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | S·利德利;N·謝潑爾;L·奧尼爾;F·古貝爾斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 陶氏康寧愛爾蘭有限公司 |
| 主分類號： | C23C16/02 | 分類號： | C23C16/02 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 張欽 |
| 地址： | 愛爾*** | 國省代碼： | 愛爾蘭;IE |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 借助 底漆 膠粘 粘結(jié) 基底 | ||
1.一種將膠粘體粘結(jié)到基底上的方法，其中通過等離子體沉積將底漆施加到基底上，和將膠粘體粘結(jié)到基底的底漆處理過的表面上，和底漆含有可與膠粘體內(nèi)的官能團(tuán)化學(xué)鍵合的官能團(tuán)。
2.權(quán)利要求1的方法，其特征在于等離子體是在具有入口和等離子體出口的電介質(zhì)外殼內(nèi)生成的非平衡大氣壓等離子體，其中工藝過程氣體經(jīng)所述電介質(zhì)外殼從所述入口經(jīng)過至少一個(gè)電極流到出口，和將待處理的基底與等離子體出口相鄰地布置，以便基底與等離子體接觸并相對于等離子體出口移動。
3.權(quán)利要求1或2的方法，其特征在于以霧化形式引入底漆。
4.權(quán)利要求2或3的方法，其特征在于工藝過程氣體和底漆穿過霧化器，在所述霧化器內(nèi)工藝過程氣體使底漆霧化。
5.權(quán)利要求3的方法，其特征在于霧化的表面處理劑被注射到電極下游的等離子體內(nèi)。
6.權(quán)利要求1-5任何一項(xiàng)的方法，其特征在于底漆含有Si-H基，和膠粘體含有烯鍵式不飽和基團(tuán)。
7.權(quán)利要求6的方法，其特征在于膠粘體包括含有鍵合到硅上的乙烯基的聚有機(jī)基硅氧烷。
8.權(quán)利要求1-5任何一項(xiàng)的方法，其特征在于底漆含有Si-OH基或Si-OR基，其中R表示具有1-6個(gè)碳原子的烷基，和膠粘體含有與硅鍵合的乙酰氧基。
9.權(quán)利要求1-5任何一項(xiàng)的方法，其特征在于底漆是含有可與膠粘體內(nèi)的官能團(tuán)化學(xué)鍵合的取代基官能團(tuán)的硅烷偶聯(lián)劑。
10.權(quán)利要求1-5任何一項(xiàng)的方法，其特征在于底漆含有伯或仲胺基和膠粘體含有環(huán)氧基。
11.權(quán)利要求1-5任何一項(xiàng)的方法，其特征在于底漆含有N-羥甲基和膠粘體含有醇基。
12.權(quán)利要求1-5任何一項(xiàng)的方法，其特征在于底漆含有異氰酸酯或封端的異氰酸酯基，和膠粘體含有羥基或胺基。
13.權(quán)利要求1-12任何一項(xiàng)的方法用于形成涂布的基底，其中膠粘體是涂料。
14.權(quán)利要求1-12任何一項(xiàng)的方法用于粘結(jié)基底到第二基底上，其中膠粘體是涂布在第二基底上的粘合劑。
15.一種涂布的制品，它包括用施加在底漆上的涂層涂布的基底，其特征在于通過等離子體沉積施加底漆到基底上，和膠粘體包含可化學(xué)鍵合到底漆內(nèi)的官能團(tuán)上的官能團(tuán)。
16.一種粘結(jié)的制品，它包括通過施加在至少一個(gè)基底上的底漆上的粘合劑粘結(jié)的兩個(gè)基底，其特征在于通過等離子體沉積施加底漆到基底上，和膠粘體包含可化學(xué)鍵合到底漆內(nèi)的官能團(tuán)上的官能團(tuán)。
17.權(quán)利要求1-15任何一項(xiàng)的方法的用途，它用于涂布醫(yī)療設(shè)備，例如待植入設(shè)備，其中包括藥物遞送設(shè)備、導(dǎo)管、電引線、耳蝸植入物和/或用于在起搏器和神經(jīng)刺激器上形成密封。
18.權(quán)利要求1-15任何一項(xiàng)的方法的用途，它用于涂布電子器件、印刷電路板(PCB)、邏輯器件、生物傳感器和化學(xué)傳感器、MEMS、芯片實(shí)驗(yàn)室和納米機(jī)器、傳感器和電子儀器、襯墊和密封墊、航天、航空和航海組件與結(jié)構(gòu)體、泵送系統(tǒng)及其組件或消費(fèi)電子儀器或用于顯示器件的組裝和/或密封，和/或用于粘結(jié)結(jié)構(gòu)材料和諸如壓光機(jī)(其中包括結(jié)構(gòu)、建筑和復(fù)合壓光機(jī))和太陽能電池與面板之類的物品，和用于粘結(jié)或涂布鞋類、布料和休閑服、珠寶或運(yùn)動物品和設(shè)備，或者用于涂布包裝或氣囊，和/或用于層壓聚合物膜到鋼基底上。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆，例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上，例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
