[發明專利]曝光裝置、曝光方法及元件制造方法有效
| 申請號: | 200680015882.2 | 申請日: | 2006-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN101171668A | 公開(公告)日: | 2008-04-30 |
| 發明(設計)人: | 長坂博之 | 申請(專利權)人: | 株式會社尼康 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人: | 任默聞 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 曝光 裝置 方法 元件 制造 | ||
1.一種曝光裝置,其對基板上照射曝光用光來使所述基板曝光,其特征在于,所述曝光裝置具備:
液體供應裝置,其為了將所述曝光用光的光路空間以液體加以充滿而供應液體;
第1面,其以和配置在所述曝光用光可照射位置的物體表面相對向、且圍著所述曝光用光的光路空間的方式設置,能將所述液體供應裝置供應的液體保持在與所述物體之間;以及
第2面,其以和所述物體表面相對向、且相對所述曝光用光的光路空間配置在所述第1面的外側,
所述第2面被設置成所述物體表面與所述第2面之間存在的液體膜不會與所述第2面接觸。
2.如權利要求1所述的曝光裝置,其特征在于,所述第1面與所述物體表面相距第1間隔配置;
所述第2面被設置成所述物體表面與所述第2面之間存在的液體較所述第1間隔薄的膜。
3.如權利要求1所述的曝光裝置,其特征在于,當所述物體表面與所述第1面間的液體界面,相對所述曝光用光的光路空間向所述第1面外側移動時,原本與所述第1面接觸的液體會從所述第2面離開。
4.如權利要求1所述的曝光裝置,其特征在于,所述第1面設置成與所述物體表面大致平行;
所述第2面較所述第1面還離開所述物體表面。
5.如權利要求1所述的曝光裝置,其特征在于,所述第1面設置成與所述物體表面大致平行,且對所述液體具有親液性;
所述第2面對所述液體具有疏液性。
6.如權利要求1所述的曝光裝置,其特征在于,所述曝光裝置一邊將所述基板往既定方向移動,一邊對所述基板照射所述曝光用光;
所述第2面在所述既定方向上分別設在第1面兩側。
7.如權利要求6所述的曝光裝置,其特征在于,所述第1面的外形是以和所述既定方向交叉的方向為長邊方向的矩形。
8.如權利要求6所述的曝光裝置,其特征在于,在所述既定方向的所述第2面的大小,是根據使所述基板曝光時所述基板的移動速度加以設定。
9.如權利要求6所述的曝光裝置,其特征在于,在所述既定方向的所述第2面的大小,是根據所述基板與所述液體的接觸角加以設定。
10.如權利要求1所述的曝光裝置,其特征在于,所述曝光裝置相對所述光路空間在所述第2面外側具有回收液體的回收口。
11.如權利要求10所述的曝光裝置,其特征在于,所述回收口設置在與所述物體相對向的位置。
12.如權利要求10所述的曝光裝置,其特征在于,所述回收口以圍繞所述第1面及第2面的方式設置。
13.如權利要求10所述的曝光裝置,其特征在于,所述第1面的邊緣位置與所述回收口的位置設定成在所述第1面與所述第2面的交界產生的所述液體的膜,相對所述曝光用光的光路空間形成在所述回收口的內側。
14.如權利要求10所述的曝光裝置,其特征在于,所述曝光裝置具有設于所述回收口且與所述液體接觸的既定構件。
15.如權利要求14所述的曝光裝置,其特征在于,所述既定構件包含多孔構件。
16.如權利要求15所述的曝光裝置,其特征在于,所述多孔構件與所述物體表面的距離、和所述1面與所述物體表面的距離大致相等。
17.如權利要求14所述的曝光裝置,其特征在于,所述既定構件包含翼狀構件。
18.如權利要求10所述的曝光裝置,其特征在于,在所述回收口的周緣部具有用以防止所述液體漏出的壁部。
19.如權利要求1所述的曝光裝置,其特征在于,所述曝光裝置具有:
光學構件,其供所述曝光用光通過;
第3面,其設置成圍繞所述曝光用光的光路空間,在與所述光學構件之間隔既定間隙彼此相對向;以及
供應口,其設置在所述光學構件與所述第3面之間的既定空間附近,且從所述液體供應裝置有液體被供應。
20.如權利要求19所述的曝光裝置,其特征在于,所述曝光裝置進一步具有設在所述既定空間附近、用以連通所述既定空間與外部空間的排氣口。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社尼康,未經株式會社尼康許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680015882.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種快速充電公交電車受電弓起升裝置
- 下一篇:壓力分散型錨索受力狀態監測裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





