[發明專利]雙面柔性印刷基板的制造方法及雙面柔性印刷基板

有效

• 申請號: 200680014652.4
• 申請日: 2006-04-28
• 公開（公告）號: CN101167416A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 赤塚泰昌;茂木繁;內田誠;石川和紀
• 申請（專利權）人: 日本化藥株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B32B15/088;H05K1/03
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 朱黎明

技術領域

本發明涉及具有足夠的耐熱性且制造工序簡單的不需要復雜的設備的雙面柔性印刷基板的制造方法。

背景技術

柔性印刷基板是在高分子絕緣膜的表面形成了導體電路的具有可撓性的電路板，近年來被大量用作實現電子設備的小型化、高密度化的裝置。其中，使用芳族聚酰亞胺作為絕緣膜的基板占據主流。以往的柔性印刷基板通過以粘接劑貼合聚酰亞胺膜和銅箔的方法制造，因此耐熱性、難燃性、電氣特性、密合性等物性由所用粘接劑決定，聚酰亞胺的各種良好的特性無法充分發揮。作為解決該問題的方法，采用通過在金屬箔上直接涂布聚酰胺酸(聚酰亞胺的前體)的清漆并除去溶劑、固化來制造的方法(專利文獻1)。此外，最近隨著基板的高密度化，在聚酰亞胺膜的兩側貼合銅箔的雙面柔性基板的需求不斷增加。對于該雙面柔性印刷基板的情況，通常提出有在上述的單面柔性印刷基板上涂布熱塑性聚酰亞胺等并以高熱層合銅箔的方法。此外，專利文獻2或3中記載了在不使用這些聚酰亞胺膜的情況下，可將粘接聚酰亞胺膜和金屬箔的粘接劑層用作絕緣膜的可能性。

專利文獻1：日本專利特開昭61-245868號公報

專利文獻2：WO02/00791號公報

專利文獻3：WO2004/048436號公報

發明的揭示

對于單面柔性印刷基板的情況，如果采用通過在金屬箔上直接涂布聚酰胺酸(聚酰亞胺的前體)的清漆并除去溶劑、固化來制造的方法，則可以解決前述的粘接劑引發的各特性下降的問題。然而通常使聚酰胺酸熱固化的工序需要在250～350℃的高熱下加熱2～5小時，在生產性方面存在問題。此外，聚酰胺酸的縮合工序中固化收縮大，因此存在制造后柔性印刷基板卷曲的問題。此外，制造雙面柔性印刷基板的情況下，除了該單面柔性印刷基板的制造上的難點之外，還需要使用熱塑性聚酰亞胺，它的熔點通常高達200℃以上，加熱熔融需要大規模的設備。

本發明人鑒于這樣的現狀，以不需要在高溫下長時間固化的工序且固化收縮小的雙面柔性基板為目標進行了認真研究，從而完成了本發明。

即，本發明提供如下的發明。

(1)雙面柔性印刷基板的制造方法，該方法由將含有以下述式(1)表示的芳族聚酰胺樹脂、環氧樹脂和有機溶劑的清漆直接涂布于金屬箔的工序，除去溶劑、設置樹脂層的工序以及將金屬箔貼合于樹脂層側并使其固化的工序構成；

式中，m、n為平均值，m+n為2～200的正數，n為0.1以上的正數，Ar¹、Ar³為二價的芳族基，Ar²為具有酚性羥基的二價芳族殘基。

(2)通過上述(1)所述的制造方法得到的雙面柔性印刷基板。

(3)雙面柔性印刷基板，該基板由含酚性羥基的芳族聚酰胺樹脂、環氧樹脂形成的絕緣層及設置于其兩面的金屬箔這3層構成。

本發明的制造方法簡便，不需要大規模的設備，成本較低。通過本發明得到的雙面柔性基板具有接近于使用聚酰亞胺時的耐熱性、難燃性的同時，可以在更一般的環氧樹脂的固化條件下制造，因此在工業上是非常有利的。

實施發明的最佳方式

作為本發明中所使用的金屬箔，可以例舉銅、鋁、鐵、金、銀、鎳、鈀、鉻、鉬等或它們的合金，為了提高與樹脂層的粘接性，可以通過電暈放電、砂磨、鍍覆、鋁醇鹽、鋁螯合物、硅烷偶聯劑等實施機械或化學的表面處理。其中，特別好是銅箔。銅箔的種類可以是電解銅箔，也可以是壓延銅箔。金屬箔的厚度通常為3～50μm，較好是4～40μm。

本發明中所用的芳族聚酰胺樹脂只要是具有酚性羥基的聚酰胺樹脂即可，沒有特別限制地使用，較好是以下述式(1)表示的芳族聚酰胺樹脂。該芳族聚酰胺樹脂可以根據例如日本專利特開平8-143661號公報等中所記載的方法獲得。

式中，m、n為平均值，m+n為2～200的正數，n為0.1以上的正數，Ar¹、Ar³為二價的芳族基，Ar²為具有酚性羥基的二價芳族殘基。

以下，對本發明中所用的芳族聚酰胺樹脂的制法進行說明。前述以式(1)表示的聚酰胺樹脂可以通過在溶劑中加入相對于芳族二羧酸的摩爾數過量的芳族二胺進行縮聚而獲得。

芳族二羧酸和芳族二胺的縮聚反應較好是在作為縮合劑的芳族亞磷酸酯和吡啶衍生物的存在下進行。