[發明專利]柔性LED陣列

無效

• 申請號: 200680010663.5
• 申請日: 2006-03-22
• 公開（公告）號: CN101151741A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發明（設計）人: M·A·德薩姆伯;M·西肯斯;H·J·埃金克
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/075
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 龔海軍;劉紅

技術領域

本發明涉及柔性LED陣列，更加具體地說，本發明涉及包括多個LED的發光器件，所說的多個LED安排在一個柔性基板上，所說柔性基板具有一個單個構造的導電層，用于形成驅動LED的電極。

背景技術

在US2003/0067775中公開了一種柔性的發光單元。所說單元包括具有多個紅、綠、和藍LED的一個多層的基板，每種顏色串聯連接。

與多個LED器件特別是柔性LED陣列通常相關的一個問題是熱量耗散。如果不進行滿意的處理，LED的溫度將要升高，導致光效率的下降。在US2003/0067775中描述的單元中，熱量耗散是通過固定在基板后部的散熱板上的散熱片結構處理的。這樣的解決方案只能在一個方向從LED排放熱量，不能實現所需的熱量耗散。進而，這樣一種解決方案使這個單元龐大，并且在很大程度上失去了期望的靈活性。

發明內容

本發明的一個目的是克服這些問題，并且提供熱量耗散得到改善的柔性發光器件。

本發明的另一個目的是提供一種柔性發光器件，它的設計簡單和制造成本有效。

本發明的這些和其它目的是通過在本文開始段描述的那種類型的發光器件實現的，其中構造成的導電層包括多個散熱墊，每個散熱墊都具有明顯大于每個LED面積的一個面積，并且其中每個LED都熱連接到至少一個散熱墊上，而且串聯電連接在兩個散熱墊之間。

通過這種設計，將每個LED都熱連接到一個相對較大的散熱面積上，在LED上堆積起來的熱能在這個面積上進行分配，然后從這個面積開始向上和向下耗散該熱能。

由于通過單個導電層就可處理解決問題，所以與多層基板相比，改善了基板的柔性。通過串聯連接在兩個散熱墊之間的每個LED，就可以將導電層的極大部分用于散熱墊，并且極小的面積需要由導電軌道占據，否則這可能是單層設計面臨的一個問題。

每個LED都可連接固定(例如模片固定)在一個散熱墊的上部，使LED的一個端電連接到這個散熱墊上，并且LED的另一個端電連接到通向另一個散熱墊的導電軌道上。這提供在散熱墊之間串聯連接LED的一個簡單的實施方案。模片固定規定了適當的熱連接。

LED包括適合于發射多個不同顏色的LED，這些LED串聯連接成只包括相同顏色的LED的多個組。串聯連接的LED組使尋址發光器件中的各個線成為可能。這樣的尋址可用于補償在器件上存在的溫度梯度。例如，如果期望溫度梯度存在在垂直方向，則串聯連接的LED組可以在水平方向取向，并且所加的電流可以根據組的垂直位置而變化，由此可以補償來源于溫度變化的光強變化。

可以將LED安排成組，每一組包括適合于發射不同顏色(R、G、B)的光，并且優選對于顏色進行選擇以便組合起來發射白光。這樣的分組在照明應用中是有益的，在這里通常優選白光。然而，其它的分組也可以是優選的。

按照一個實施例，每個墊只熱連接到一個LED，并且優選在這個墊上非對稱性地定位，以使在不同墊上定位的幾個LED分組靠近安排。優選地，墊具有基本上長方形的形狀，并且安排成一個直的網格圖形，從而以2×2陣列的形式連接到4個墊上的LED定位在每個墊的面向內的角落。這是有效地使用形成墊的大部分導電層的一個簡單的布局，同時仍舊允許LED按照4個一組進行分組。使用長方形的墊還具有如下的優點：對于柔性基板，導電層的調節是很容易的，這是因為在墊之間是直的線條的緣故(在這里已經除掉導電層，例如蝕刻掉這些導電層)。

按照第二實施例，每個墊熱連接到多個LED，從而使定位在不同墊上的幾個LED按組靠近安排。LED可以圍繞墊外圍對稱地定位。如果墊的形狀還是長方形的，并且4個LED定位在它的角落中，則再一次地提供一個簡單的布局，有效地利用了導電層區域并且提供按4個一組的LED分組。

附圖說明

現在參照表示本發明的當前優選的實施例的附圖，更加詳細地描述本發明的這些和其它方面。

圖1表示按照本發明的一個實施例的發光器件的示意透視圖；

圖2a和2b表示圖1的器件的一部分的剖面的側視圖；

圖3更加詳細地表示固定到按照圖1的器件的第一實施例的導電層布局的LED；

圖4表示圖3布局的示意電路圖；

圖5更加詳細地表示固定到按照圖1的器件的第二實施例的導電層布局的LED；

圖6表示圖5布局的示意電路圖；

圖7更加詳細地表示固定到按照圖1的器件的第三實施例的導電層布局的LED。

具體實施方式