[發明專利]芳香族聚酰亞胺膜及其制造方法無效
| 申請號: | 200680010270.4 | 申請日: | 2006-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN101151302A | 公開(公告)日: | 2008-03-26 |
| 發明(設計)人: | 石渡豐明;松尾十峰;城戶伸明 | 申請(專利權)人: | 帝人株式會社 |
| 主分類號: | C08J5/18 | 分類號: | C08J5/18;B29C41/24;B29C55/12;C08G73/10;B29K79/00;B29L7/00;C08L79/08 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 熊玉蘭;李平英 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芳香族 聚酰亞胺 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及具有特定的彈性模量和熱膨脹系數的芳香族聚酰亞胺膜及其制造方法。更詳細地說,涉及用作以銅箔為代表的金屬箔或金屬薄膜層壓而成的電布線板支撐體的芳香族聚酰亞胺膜及其制造方法。
背景技術
芳香族聚酰亞胺膜的耐熱性、機械物性優異,廣泛用作照相機、電腦、液晶顯示器等電子設備的柔性印刷板(FPC)和テ一プ·オ一トメィティッド·ボンディング(TAB)等的基板材料。為了把芳香族聚酰亞胺膜用作基板材料,采用用環氧樹脂等粘合劑貼合銅箔的方法。
近年來,強烈要求電子設備小型化、高密度化,因此要求厚度更薄、尺寸穩定性優異的膜。特別是在制造柔性印刷基板時,為了與銅箔貼合使用,要求對焊錫回流時的溫度變化具有穩定性。特別是在使基材變薄時,在工序中或制造后減少基板的翹曲方面,與銅的熱膨脹系數的差異成了問題,提出了改進芳香族聚酰亞胺結構。
作為這種芳香族聚酰亞胺膜,提出了例如雙軸取向的芳香族聚酰亞胺膜,其平面各向異性指數為20以下、平均平面熱膨脹系數(CTE)比未拉伸膜至少小10%、各向同性和面取向系數為0.11以上(專利文獻1)。
(專利文獻1)日本特開平5-237928號公報
發明內容
本發明的目的在于提供與銅貼合使用時,即使產生溫度改變引起的熱膨脹也難以發生翹曲的芳香族聚酰亞胺膜及其制造方法。本發明的其它目的在于提供盡管平面熱膨脹系數(面內熱膨張係數)小,也富于柔軟性的芳香族聚酰亞胺及其制造方法。
本發明人就芳香族聚酰亞胺膜的拉伸倍率和平面熱膨脹系數的關系進行了研究。結果發現,通過以以往沒有的高倍率拉伸凝膠膜,可以得到平面熱膨脹系數小且尺寸穩定性優異的芳香族聚酰亞胺膜,從而完成了本發明。
另外,本發明人還對凝膠膜的拉伸性進行了研究。特別針對拉伸的凝膠膜的酰亞胺化指數和膨潤度進行了研究。結果發現,如果使凝膠膜的酰亞胺化指數在規定的范圍,則可以自由設等長度方向(走行方向)和寬度方向的拉伸倍率,可以得到與以往的芳香族聚酰亞胺膜相比,即使彈性模量是同等水平,平面熱膨脹系數也小的膜,從而完成了本發明。另外發現,如果使凝膠膜的膨潤度在規定的范圍,則可以獲得更好的結果。
本發明是芳香族聚酰亞胺膜,其由含有70摩爾%以上下述式(I)表示的重復單元的芳香族聚酰亞胺構成,
并滿足下述式(1)和(2),
CTEMD≤-11×MiMD+70????(1)
CTETD≤-11×MiTD+70????(2)
其中,CTEMD表示行長度方向的平面熱膨脹系數(ppm·K-1),
CTETD表示寬度方向的平面熱膨脹系數(ppm·K-1),
MiMD表示長度方向的彈性模量(GPa),
MiTD表示寬度方向的彈性模量(GPa)。
另外,本發明是上述芳香族聚酰亞胺膜的制造方法,包括以下步驟:
步驟(1):使含有70摩爾%以上均苯四酸酐的芳香族四羧酸(A成分)與含有70摩爾%以上4,4’-二氨基二苯醚的芳香族二胺(B成分)在有機溶劑中,在0.95≤A成分/B成分(摩爾比)≤1.05的范圍反應,得到含有70摩爾%以上衍生自均苯四酸和4,4’-二氨基二苯醚的重復單元的聚酰胺酸的膠漿,
步驟(2):在支撐體上流延膠漿,得到流延膜,
步驟(3):將流延膜浸漬在含有酰亞胺化劑的20~70℃的凝固液中,使聚酰胺酸酰亞胺化,得到凝膠膜,
步驟(4):將凝膠膜在長度方向和寬度方向分別以1.4倍以上的比率拉伸,得到雙軸拉伸的凝膠膜,和
步驟(5):將雙軸拉伸的凝膠膜干燥、熱處理。
具體實施方式
下面,就本發明進行詳細說明。
<芳香族聚酰亞胺膜>
本發明的芳香族聚酰亞胺膜包含芳香族聚酰胺,該芳香族聚酰胺含有70摩爾%以上,優選90~100摩爾%,更優選95~100摩爾%的下述式(I)表示的重復單元。
在吸濕性、柔軟性,還有滿足式(1)和(2)所示的彈性模量和平面熱膨脹系數的關系方面,優選式(I)的重復單元為70摩爾%以上。在滿足式(1)和(2)方面,上述式(1)表示的重復單元所占的比例越高越好。
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