[發明專利]具有多個抗反射涂層的光致抗蝕劑的成像方法無效
| 申請號: | 200680008827.0 | 申請日: | 2006-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN101142533A | 公開(公告)日: | 2008-03-12 |
| 發明(設計)人: | D·J·阿卜杜拉;M·O·奈塞爾;R·R·達梅爾;G·帕夫洛夫斯基;J·比亞福爾;A·R·羅馬諾;金羽圭 | 申請(專利權)人: | AZ電子材料美國公司 |
| 主分類號: | G03F7/09 | 分類號: | G03F7/09 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 多個抗 反射 涂層 光致抗蝕劑 成像 方法 | ||
1.光致抗蝕劑的成像方法,包括以下步驟:
a)在基材上形成多個有機抗反射涂層的堆疊體;
b)在該多個有機抗反射涂層的堆疊體的頂層上形成光致抗蝕劑的涂層;
c)用曝光設備將該光致抗蝕劑成像曝光;和
d)用顯影劑將該涂層顯影。
2.根據權利要求1的方法,其中該曝光設備包括數值孔徑大于1的透鏡。
3.根據權利要求1或2的方法,其中該曝光設備使用浸漬光刻。
4.根據權利要求1-3中任一項的方法,其中該多個抗反射涂層的堆疊體包括兩個層-底層和頂層。
5.根據權利要求1-4中任一項的方法,其中該涂層的堆疊體中的層具有不同的曝光輻射吸收率。
6.根據權利要求1-5中任一項的方法,其中在多層堆疊體中,底層比頂層吸收更多輻射。
7.根據權利要求1-6中任一項的方法,其中底層具有大于0.3的吸收率k值。
8.根據權利要求1-7中任一項的方法,其中底層具有小于1.2的吸收率k值。
9.根據權利要求1-8中任一項的方法,其中頂層具有大于0.05的吸收率k值。
10.根據權利要求1-9中任一項的方法,其中頂層具有小于0.4的吸收率k值。
11.根據權利要求1-10中任一項的方法,其中多個抗反射涂層的堆疊體反射小于2%的輻射。
12.根據權利要求1-11中任一項的方法,其中該抗反射涂層包含可固化聚合物。
13.根據權利要求12的方法,其中該抗反射涂層包含聚合物、交聯劑和酸產生劑。
14.根據權利要求13的方法,其中該酸產生劑是熱或光酸產生劑。
15.根據權利要求1-14中任一項的方法,其中成像曝光的輻射小于300nm。
16.根據權利要求1-15中任一項的方法,其中抗反射涂層中的至少一層包含有機硅化合物。
17.根據權利要求1-16中任一項的方法,其中該抗反射涂層是可旋涂的。
18.根據權利要求1-17中任一項的方法,其中該基材選自以下物質中的至少一種:硅、涂有金屬表面的硅基材、覆銅的硅晶片、銅、鋁、聚合物樹脂、二氧化硅、金屬、摻雜的二氧化硅、氮化硅、鉭、多晶硅、陶瓷、鋁/銅混合物、砷化鎵、III/V族化合物和它們的混合物。
19.根據權利要求1-18中任一項的方法,其中用顯影劑將抗反射涂層中的一層顯影。
20.涂層基材,包括:其上涂有多個有機抗反射涂層的堆疊體的基材,和在該多個有機抗反射涂層的堆疊體的頂層上涂覆的光致抗蝕劑。
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