[發明專利]大塊凝固非晶態合金制成的天線結構有效
| 申請號: | 200680008801.6 | 申請日: | 2006-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN101496223B | 公開(公告)日: | 2017-05-17 |
| 發明(設計)人: | Y-S·崔;J·康 | 申請(專利權)人: | 科盧斯博知識產權有限公司 |
| 主分類號: | H01Q7/08 | 分類號: | H01Q7/08 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038 | 代理人: | 王初 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 大塊 凝固 非晶態合金 制成 天線 結構 | ||
技術領域
本發明關于大塊凝固非晶(態)合金制成的天線結構,具體關于包含由大塊凝固非晶態合金制成的器件的天線結構。
背景技術
天線結構是設計用來為數據和語音傳輸的目的而接收和發射電磁信號的工具。在一個特定的形式中,接收天線,電磁信號在開放環境中被接收和收集并且轉換成電流,電流隨后被放大并解碼成數據和語音信息。
傳統天線結構一般由金屬材料制成。傳統材料的導電性和相對的結構完整性足以滿足過去通信設備的要達到的目的。然而,移動通信的發展,諸如手機或蜂窩電話和其它無線電子設備的使用產生不斷增加的數據傳輸,因此,對天線結構提出更多的要求,諸如要求更小更緊密的形狀而能更有效地收集和轉換電磁信號。用于手機的天線同樣由新材料制成。例如,許多手機天線由涂有諸如金的高導電材料的塑料制成。塑料的低成本和易于制造使得復雜的天線設計結構可以做成為更緊湊的形狀。然而,由于這些器件越來越小并更易折斷,同時卻在日常生活中更頻繁地使用甚或被濫用,天線結構的性能穩定對于消費者是否能接受新一代手機或者其它無線電子設備變得至關緊要。
于是,存在對用于天線結構的新穎材料的需求,這種材料能提供對現有材料和結構缺陷的矯正。
發明內容
本發明主要是關于天線結構,其中至少結構的一部分是由大塊凝固非晶態合金制成的。
在本發明的另一個實施方式中,天線結構采用開放正弦彎曲形狀(open sinuous form)。
在本發明的又另一個實施方式中,天線結構采用二維滲透(percolating)形狀。
在本發明的又另一個實施方式中,天線結構采用三維滲透形狀。
在本發明的再另一個實施方式中,天線結構表面包括淀積的導電層。
在本發明的再另一個實施方式中,天線結構表面包括淀積的覆層或鍍層,所述淀積的鍍層包括一種或者多種貴金屬。
在本發明的再另一個實施方式中,非晶態合金由以下分子式表示:(Zr,Ti)a(Ni,Cu,Fe)b(Be,Al,Si,B)c,其中以原子百分比計“a”的范圍是30到75,“b”的范圍是5到60,“c”的范圍是0到50。
在本發明的再另一個實施方式中,非晶態合金由以下分子式表示:(Zr,Ti)a(Ni,Cu)b(Be)c,其中以原子百分比計“a”的范圍是40到75,“b”的范圍是5到50,“c”的范圍是5到50。
在本發明的再另一個實施方式中,非晶態合金能保持高達1.5%或者更高的應變而不會永久變形或斷裂。
在本發明的再另一個實施方式中,大塊凝固非晶態合金具有60℃或者更高的ΔT。
在本發明的再另一個實施方式中,大塊凝固非晶具有7.5Gpa或者更高的硬度。
在本發明的再另一個實施方式中,大塊凝固非晶態合金具有400μΩ.cm或者更小的電阻率。
在另一個可替換的實施方式中,本發明還關于用大塊凝固非晶態合金制造天線結構的方法。
附圖說明
通過以下的詳細描述,結合參考附圖,本發明的這些以及其它特征和優點將得到更好的理解,其中:
圖1,線狀(wire form)天線結構示意形狀(圓形截面);以及
圖2,薄帶狀(thin strip form)天線結構示意形狀(矩形截面)。
圖3示出了在一個實施例中的天線的示意圖,其中,該天線包括接收和/或發送結構31、設備電路32,以及將接收和/或發送結構31連接到設備電路32的至少一個連接元件33。
具體實施方式
天線結構主要采用開放滲透結構并且可以是諸如盤子、連接桿(connected pole)、線以及帶的形狀。一般,這些結構的一端或者兩端通過將電磁信號轉換成電流的連接元件連接到通信設備的電路上。圖1和圖2描繪了根據本發明的不同天線結構的示意形式。雖然這些圖顯示了可接受的天線設計結構,但是應該明白本發明也使用其它的天線形狀。例如,通常天線結構采用正弦或者盤旋形狀以改善電磁信號的增益和收集。天線結構特定的設計和形狀對于電磁信號的有效收集和轉換特別關鍵。由于電磁信號在天線不同部分被收集和轉換成電流,為了天線高效率功能特性,這些收集和轉換過程必須是“同相位的”。當天線的設計形狀和形式發生變形扭曲,天線的效率和效用明顯降低。
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