[發(fā)明專利]大塊凝固非晶態(tài)合金制成的天線結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680008801.6 | 申請日： | 2006-02-17 |
| 公開（公告）號： | CN101496223B | 公開（公告）日： | 2017-05-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | Y-S·崔;J·康 | 申請（專利權(quán)）人： | 科盧斯博知識產(chǎn)權(quán)有限公司 |
| 主分類號： | H01Q7/08 | 分類號： | H01Q7/08 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所11038 | 代理人： | 王初 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 大塊 凝固 非晶態(tài)合金 制成 天線 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種天線，其包括：
接收和/或發(fā)送結(jié)構(gòu)；以及
至少一個連接元件，其用來將所述接收和/或發(fā)送結(jié)構(gòu)連接到設(shè)備電路，
其中所述接收和/或發(fā)送結(jié)構(gòu)完全由大塊凝固非晶態(tài)合金制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其中所述接收和/或發(fā)送結(jié)構(gòu)的厚度是1.0mm或者更大。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其中所述天線完全由所述大塊凝固非晶態(tài)合金制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其中所述大塊凝固非晶態(tài)合金具有1.5％或者更高的彈性應(yīng)變極限。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其中所述大塊凝固非晶態(tài)合金具有1.8％或者更高的彈性應(yīng)變極限。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其中所述大塊凝固非晶態(tài)合金具有4.5GPa或者更高的硬度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其中所述大塊凝固非晶態(tài)合金具有200ksi或者更高的屈服強度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其中所述大塊凝固非晶態(tài)合金具有400μΩ.cm或者更小的電阻率。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其中所述接收和/或發(fā)送結(jié)構(gòu)被高導(dǎo)電的金屬材料包覆。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其中所述接收和/或發(fā)送結(jié)構(gòu)被Cu，Ni，Ag或者Au包覆。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其中所述大塊凝固非晶態(tài)合金由以下分子式表示：(Zr，Ti)a(Ni，Cu，F(xiàn)e)b(Be，Al，Si，B)c，其中以原子百分比計“a”的范圍是30到75，“b”的范圍是5到60，“c”的范圍是0到50。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其中所述大塊凝固非晶態(tài)合金由以下分子式表示：(Zr，Ti)a(Ni，Cu)b(Be)c，其中以原子百分比計“a”的范圍是40到75，“b”的范圍是5到50，“c”的范圍是5到50。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其中所述大塊凝固非晶態(tài)合金具有60℃或者更高的ΔT。
14.一種天線，其包括：
接收和/或發(fā)送結(jié)構(gòu)；以及
至少一個連接元件，其用來將所述接收和/或發(fā)送結(jié)構(gòu)連接到設(shè)備電路，
其中，所述天線的至少一部分由厚度是0.5mm或者更大的大塊凝固非晶態(tài)合金制成，并且所述接收和/或發(fā)送結(jié)構(gòu)具有各向同性微觀結(jié)構(gòu)。
15.一種形成天線的接收和/或發(fā)送結(jié)構(gòu)的方法，包括用大塊凝固非晶態(tài)合金通過直接澆鑄來凈形制造所述接收和/或發(fā)送結(jié)構(gòu)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述直接澆鑄包括在所述大塊凝固非晶態(tài)合金處于高于所述大塊凝固非晶態(tài)合金的熔化溫度的澆鑄溫度的同時將所述大塊凝固非晶態(tài)合金導(dǎo)入模具中。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述直接澆鑄包括在所述大塊凝固非晶態(tài)合金處于高于所述大塊凝固非晶態(tài)合金的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的澆鑄溫度的同時將所述大塊凝固非晶態(tài)合金導(dǎo)入模具中。
18.一種通信設(shè)備，其包括：
設(shè)備電路；以及
天線，該天線包括：
接收和/或發(fā)送結(jié)構(gòu)，所述接收和/或發(fā)送結(jié)構(gòu)完全由大塊凝固非晶態(tài)合金制成；以及
至少一個連接元件，其將所述接收和/或發(fā)送結(jié)構(gòu)連接到所述設(shè)備電路。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的通信設(shè)備，其中所述接收和/或發(fā)送結(jié)構(gòu)的厚度是1.0mm或者更大。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的通信設(shè)備，其中所述天線完全由所述大塊凝固非晶態(tài)合金制成。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的通信設(shè)備，其中所述大塊凝固非晶態(tài)合金具有1.5％或者更高的彈性應(yīng)變極限。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的通信設(shè)備，其中所述大塊凝固非晶態(tài)合金具有1.8％或者更高的彈性應(yīng)變極限。
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