[發(fā)明專(zhuān)利]印刷線(xiàn)路板的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680008715.5
• 申請(qǐng)日: 2006-12-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101142864A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 巖田義幸
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 揖斐電株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷線(xiàn)路板的制造方法，更具體地說(shuō)涉及高效率的印刷線(xiàn)路板的制造方法。

背景技術(shù)

日本特開(kāi)2000-323613中記載這樣的半導(dǎo)體裝置用多層印刷線(xiàn)路板的制造方法：以銅板為支承板，在銅板上，從形成有半導(dǎo)體元件安裝面的半導(dǎo)體元件安裝層向形成有外部連接端子安裝面的外部連接端子安裝層的方向依次形成導(dǎo)通孔、導(dǎo)體配線(xiàn)和絕緣層時(shí)，去除銅板，形成厚度較薄的半導(dǎo)體裝置用多層印刷線(xiàn)路板。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2000-323613“半導(dǎo)體裝置用多層電路板及其制造方法”(2000年11月24日公開(kāi))

這種多層印刷線(xiàn)路板，所安裝的半導(dǎo)體元件(IC芯片)中內(nèi)置的柵極數(shù)非常多，從而印刷線(xiàn)路板也向多層化發(fā)展，導(dǎo)體圖案也向高密度化發(fā)展，因此，經(jīng)過(guò)非常多的制造工序來(lái)制造。

為了制造規(guī)定的多層印刷線(xiàn)路板，這些各制造工序是必須的，無(wú)法有任何省略。

因此，希望開(kāi)發(fā)出不省略各制造工序、高效率的印刷線(xiàn)路板的制造方法。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明目的在于提供一種高效率、且新穎的印刷線(xiàn)路板的制造方法。

鑒于上述目的，本發(fā)明的印刷線(xiàn)路板的制造方法，包括：準(zhǔn)備兩組覆銅層疊板的步驟；貼合上述覆銅層疊板的步驟；在上述貼合的層疊板的兩面上形成連接盤(pán)的步驟；在上述貼合的層疊板的兩面上分別形成樹(shù)脂層、開(kāi)設(shè)通路孔用的孔而分別形成通路孔的步驟；分離上述貼合的層疊板的步驟。

另外，本發(fā)明的印刷線(xiàn)路板的制造方法，包括：準(zhǔn)備兩組覆銅層疊板的步驟；將上述覆銅層疊板貼合到一起的步驟；在上述貼合的層疊板的兩面上形成連接盤(pán)的步驟；在上述貼合起來(lái)的層疊板的兩面上分別形成樹(shù)脂層、開(kāi)設(shè)通路孔用的孔而分別形成通路孔的步驟；分離上述貼合起來(lái)的層疊板的步驟；從上述被分離的層疊板的貼合面開(kāi)設(shè)通路孔用的孔，形成通路孔的步驟，形成于上述樹(shù)脂層上的通路孔與形成于上述層疊板上的通路孔的方向相反。

另外，在上述印刷線(xiàn)路板的制造方法中，上述單面覆銅層疊板和雙面覆銅層疊板可以由在玻璃纖維織布基材或玻璃無(wú)紡布基材上浸滲熱固化性樹(shù)脂后、在兩面或單面上層疊銅箔并進(jìn)行加熱加壓而成的基材構(gòu)成。

另外，在上述印刷線(xiàn)路板的制造方法中，也可以重復(fù)一次以上在上述樹(shù)脂層的上表面上進(jìn)一步分別形成樹(shù)脂層、開(kāi)設(shè)通路孔用的孔而形成通路孔的步驟。

另外，根據(jù)本發(fā)明的印刷線(xiàn)路板的制造方法，包括：準(zhǔn)備兩組支承板的步驟；將上述兩組支承板貼合到一起的步驟；在上述貼合起來(lái)的支承板的兩面上分別形成連接盤(pán)的步驟；在上述支承板的兩面上分別形成第1樹(shù)脂層、開(kāi)設(shè)通路孔用的孔而形成通路孔的步驟；分離上述貼合起來(lái)的支承板的步驟。

另外，根據(jù)本發(fā)明的印刷線(xiàn)路板的制造方法，包括：準(zhǔn)備兩組支承板的步驟，將上述兩組支承板貼合到一起的步驟；在上述貼合起來(lái)的支承板的兩面上分別形成連接盤(pán)的步驟；在上述支承板的兩面上分別形成第1樹(shù)脂層、開(kāi)設(shè)通路孔用的孔而形成通路孔的步驟；分離上述貼合起來(lái)的支承板的步驟；分別去除上述支承板的步驟；在上述第1樹(shù)脂層的下表面上形成第2樹(shù)脂層，開(kāi)設(shè)通路孔用的孔而形成通路孔的步驟，在預(yù)先形成在上述支承板的上表面上的第1樹(shù)脂層上形成的通路孔與去除上述支承板后在第2樹(shù)脂層上所形成的通路孔的開(kāi)口方向相反。

另外，在上述印刷線(xiàn)路板的制造方法中，上述支承板也可以由銅板構(gòu)成。

另外，在上述印刷線(xiàn)路板的制造方法中，也可以重復(fù)一次以上在上述第1樹(shù)脂層的上表面上進(jìn)一步分別形成樹(shù)脂層、開(kāi)設(shè)通路孔用的孔而分別形成通路孔的步驟。

另外，在上述印刷線(xiàn)路板的制造方法中，上述貼合覆銅層疊板或支承板的步驟中，也可以使用在各工序的處理溫度下不軟化、熔融，在低于印刷線(xiàn)路板劣化的溫度下進(jìn)行軟化、熔融這樣的熱塑性樹(shù)脂作為粘接劑。

另外，在上述印刷線(xiàn)路板的制造方法中，上述低于印刷線(xiàn)路板的劣化溫度可以是低于240℃。

另外，在上述印刷線(xiàn)路板的制造方法中，上述貼合覆銅層疊板或支承板的步驟也可以使用能夠分離的保護(hù)膜作為粘接劑。

另外，在上述印刷線(xiàn)路板的制造方法中，上述貼合覆銅層疊板的步驟也可以通過(guò)局部錫焊來(lái)進(jìn)行。

根據(jù)本發(fā)明，可以提供高效率、且新穎的印刷線(xiàn)路板的制造方法。

附圖說(shuō)明

圖1A是本發(fā)明的第1實(shí)施方式的多層印刷線(xiàn)路板之一例子的剖視圖。

圖1B是本發(fā)明的第1實(shí)施方式的多層印刷線(xiàn)路板的另一例子的剖視圖。

圖2A是作為原始材料準(zhǔn)備兩組覆銅層疊板的工序。