[發(fā)明專利]抑制嵌段共聚物附聚的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680005757.3 | 申請日： | 2006-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN101128519A | 公開（公告）日： | 2008-02-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | P·博爾納;D·格雷夫斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 費爾斯通聚合物有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | C08J3/24 | 分類號： | C08J3/24;C08F297/04;C08C19/00;C08L95/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 陳季壯 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 抑制 共聚物 方法 | ||
1.抑制嵌段共聚物附聚的方法，該方法包括：用可降解偶聯(lián)劑將多個嵌段共聚物鏈段偶聯(lián)，之后將該偶聯(lián)了的嵌段共聚物干燥。
2.權(quán)利要求1的方法，其中所述可降解偶聯(lián)劑包括熱可降解偶聯(lián)劑。
3.權(quán)利要求2的方法，其中所述可降解偶聯(lián)劑在至少大約300的溫度下熱降解。
4.權(quán)利要求2的方法，其中所述可降解偶聯(lián)劑包括錫化合物。
5.權(quán)利要求1的方法，其中所述嵌段共聚物鏈段包含苯乙烯嵌段、丁二烯嵌段及其混合物中的至少一種。
6.用于目標(biāo)制造工藝的偶聯(lián)了的嵌段共聚物的制備方法，包括：
用可降解偶聯(lián)劑將多個嵌段共聚物鏈段偶聯(lián)以形成偶聯(lián)了的嵌段共聚物；
在所述偶聯(lián)劑降解的條件下處理所述偶聯(lián)了的嵌段共聚物。
7.權(quán)利要求6的方法，其中所述可降解偶聯(lián)劑包括熱可降解偶聯(lián)劑。
8.權(quán)利要求7的方法，其中所述可降解偶聯(lián)劑包括錫化合物。
9.權(quán)利要求6的方法，其中所述嵌段共聚物鏈段包含苯乙烯嵌段、丁二烯嵌段及其混合物中的至少一個。
10.嵌段共聚物的制造工藝，包括：
形成多個嵌段共聚物鏈段；
用偶聯(lián)劑將所述嵌段共聚物鏈段中的至少兩個偶聯(lián)從而形成偶聯(lián)了的嵌段共聚物，其中所述偶聯(lián)劑在300或更高的溫度下熱降解；和
將所述偶聯(lián)了的嵌段共聚物干燥成碎片或粒料形式。
11.權(quán)利要求10的方法，其中所述可降解偶聯(lián)劑包括錫化合物。
12.權(quán)利要求10的方法，其中所述嵌段共聚物鏈段包含苯乙烯嵌段、丁二烯嵌段及其混合物中的至少一個。
13.瀝青的制造方法，包括：
形成多個嵌段共聚物鏈段；
用偶聯(lián)劑將所述嵌段共聚物鏈段中的至少兩個偶聯(lián)從而形成偶聯(lián)了的嵌段共聚物，其中所述偶聯(lián)劑在300或更高的溫度下熱降解；
將所述偶聯(lián)了的嵌段共聚物干燥；和
將所述偶聯(lián)了的嵌段共聚物添加到用于制造瀝青的批料中。
14.權(quán)利要求13的方法，其中所述可降解偶聯(lián)劑包括錫化合物。
15.權(quán)利要求13的方法，其中所述嵌段共聚物鏈段包含苯乙烯嵌段、丁二烯嵌段及其混合物中的至少一個。
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