[發明專利]脆性材料制板切割方法及其設備

無效

• 申請號: 200680005719.8
• 申請日: 2006-02-16
• 公開（公告）號: CN101128294A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發明（設計）人: 植原幸大;內潟外茂夫;井中千草;陣田敏行;前田耕志;金澤明浩
• 申請（專利權）人: 東麗工程株式會社
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B23K26/40;B23K26/10;B23K26/38;C03B33/09
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黨曉林

1.一種脆性材料制板切割方法，其特征在于，

在將脆性材料制板(10)支承在支承臺(1)上的狀態下，使用激光沿第一方向切割脆性材料制板(10)，接著對支承在支承臺(1)上的脆性材料制板(10)作用外力，使被切割的部分彼此壓接，在該狀態下，使用激光沿與第一方向正交的第二方向切割脆性材料制板(10)。

2.根據權利要求1所述的脆性材料制板切割方法，其特征在于，通過改變支承臺(1)的上表面的平坦度，對脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此壓接。

3.根據權利要求1所述的脆性材料制板切割方法，其特征在于，通過使支承臺(1)的上表面變化為凹狀，對脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此壓接。

4.根據權利要求1所述的脆性材料制板切割方法，其特征在于，測量支承臺(1)或脆性材料制板(10)的平坦度，根據基于測量結果而確定的必要性，改變支承臺(1)的上表面的平坦度和/或使支承臺(1)的上表面變化為凹狀，以便對脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此壓接。

5.根據權利要求1～4中的任一項所述的脆性材料制板切割方法，其特征在于，使脆性材料制板(10)吸附在支承臺(1)上。

6.一種脆性材料制板切割設備，其特征在于，該脆性材料制板切割設備包括：

支承臺(1)，其支承脆性材料制板(10)；

切割裝置(4)，其使用激光切割脆性材料制板(10)；

移動裝置(1、3)，它們使支承臺(1)和切割裝置(4)沿第一方向相對移動，之后使支承臺(1)和切割裝置(4)沿與第一方向正交的第二方向相對移動；以及

外力裝置(1d、1e、1f、1g、1i、1s1、1s2、1s3、1s4、1s5、1s6、1s7、1s8、1s9)，它們在支承臺(1)和切割裝置(4)沿第二方向相對移動期間，作用外力以使脆性材料制板(10)的被切割的部分彼此壓接。

7.根據權利要求6所述的脆性材料制板切割設備，其特征在于，外力裝置(1d、1e、1f、1g、1i、1s1、1s2、1s3、1s4、1s5、1s6、1s7、1s8、1s9)通過改變支承臺(1)的上表面的平坦度，對脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此壓接。

8.根據權利要求6所述的脆性材料制板切割設備，其特征在于，外力裝置(1d、1e、1f、1g、1i、1s1、1s2、1s3、1s4、1s5、1s6、1s7、1s8、1s9)通過使支承臺(1)的上表面變化為凹狀，對脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此壓接。

9.根據權利要求6所述的脆性材料制板切割設備，其特征在于，該脆性材料制板切割設備還包括測量支承臺(1)或脆性材料制板(10)的平坦度的平坦度測量裝置(6)，外力裝置(1d、1e、1f、1g、1i、1s1、1s2、1s3、1s4、1s5、1s6、1s7、1s8、1s9)根據基于測量結果而確定的必要性，改變支承臺(1)的上表面的平坦度和/或使支承臺(1)的上表面變化為凹狀，以便對脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此壓接。

10.根據權利要求6～9中的任一項所述的脆性材料制板切割設備，其特征在于，支承臺(1)包括：下板部件(1a)；上板部件(1b)；連接部件(1k)，其至少在中心部將下板部件(1a)與上板部件(1b)相互連接；以及遠離部件(1d、1e、1f、1g)，它們使上板部件(1b)在周邊部和/或周邊附近部遠離下板部件(1a)。

11.根據權利要求6～9中的任一項所述的脆性材料制板切割設備，其特征在于，支承臺(1)包括：下板部件(1a)；上板部件(1b)；連接部件(1h)，其在周邊部將下板部件(1a)與上板部件(1b)以離開預定距離的狀態相互連接；以及接近部件(1i)，其使上板部件(1b)至少在中心部接近下板部件(1a)。

12.根據權利要求10或11所述的脆性材料制板切割設備，其特征在于，上板部件(1b)包括吸附保持脆性材料制板(10)的吸附裝置。

13.根據權利要求10或11所述的脆性材料制板切割設備，其特征在于，上板部件(1b)包括靜電保持脆性材料制板(10)的靜電裝置。