[發明專利]用于重復結構的光測量優化有效
| 申請號: | 200680005427.4 | 申請日: | 2006-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN101133297A | 公開(公告)日: | 2008-02-27 |
| 發明(設計)人: | 威·翁格;鮑君威;喬格·比斯徹夫 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | G01B3/22 | 分類號: | G01B3/22 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 王怡 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 重復 結構 測量 優化 | ||
1.一種使用光測量模型確定在晶片上形成的重復結構的輪廓參數的方法,所述光測量模型具有與所述結構的頂視圖相關聯的輪廓參數和與所述結構的橫截面視圖相關聯的輪廓參數,該方法包括:
a)表征所述結構的頂視圖輪廓,所述結構的輪廓具有輪廓參數;
b)選擇所述輪廓參數來代表所述結構的所述頂視圖輪廓的變化;
c)選擇與所述結構的橫截面視圖輪廓相關聯的輪廓參數;
d)將代表所述結構的所述頂視圖輪廓和所述橫截面視圖輪廓的選定的輪廓參數集成到光測量模型中;
e)優化所述光測量模型;
f)使用優化的光測量模型來創建輪廓參數和仿真衍射信號的集合;
g)使用創建的仿真衍射信號集合和一個或多個測得衍射信號來提取最佳匹配仿真衍射信號;
h)當所述最佳匹配仿真衍射信號和所述一個或多個測得衍射信號在一個或多個匹配標準內不匹配時,修改對輪廓參數的表征和/或選擇;以及
i)重復a)、b)、c)、d)、e)、f)、g)和h),直到所述最佳匹配仿真衍射信號和所述測得衍射信號在所述一個或多個匹配標準內匹配。
2.如權利要求1所述的方法,其中表征結構的輪廓包括:
定義所述重復結構的單位單元,單位單元具有一個或多個特征;以及
表征所述單位單元的所述一個或多個特征的頂視圖輪廓。
3.如權利要求2所述的方法,其中表征所述單位單元的所述一個或多個特征的所述頂視圖輪廓包括:
用一個或多個基本形狀配合所述單位單元的所述一個或多個特征的所述頂視圖輪廓;
識別所述一個或多個基本形狀的參數;以及
確定所述一個或多個基本形狀的識別出的參數的變化。
4.如權利要求3所述的方法,其中所述基本形狀包括橢圓和/或多邊形。
5.如權利要求4所述的方法,其中所述一個或多個基本形狀的識別出的參數包括橢圓短軸、橢圓長軸,或多邊形的一個或多個邊的長度。
6.如權利要求3所述的方法,其中確定所述識別出的參數的變化包括:
收集所述單位單元的所述一個或多個特征的頂視圖輪廓樣本;
確定被用來配合所述單位單元的所述一個或多個特征的所述頂視圖輪廓的所述一個或多個基本形狀的識別出的參數的范圍。
7.如權利要求6所述的方法,其中收集頂視圖輪廓樣本包括:
收集從下述方法獲得的頂視圖樣本:使用工藝仿真器仿真所述重復結構的制作,用測量設備測量所述單位單元的所述一個或多個特征的頂視圖輪廓,或者訪問半導體應用的所述重復結構的經驗形狀數據,所述經驗形狀數據包括所述單位單元的所述一個或多個特征的頂視圖輪廓。
8.如權利要求6所述的方法,其中選擇所述輪廓參數來代表所述重復結構的所述輪廓的變化包括:
選擇具有最大的值范圍的被用來配合所述單位單元的所述一個或多個特征的所述頂視圖輪廓的所述一個或多個基本形狀的一個或多個識別出的參數。
9.如權利要求1所述的方法,其中使用所述優化的光測量模型創建所述輪廓參數和仿真衍射信號的集合包括:
創建仿真衍射信號和相關聯的輪廓參數的庫,所述仿真衍射信號是通過使用數字分析技術解Maxwell方程生成的。
10.如權利要求9所述的方法,其中所述數字分析技術是嚴格耦合波分析、模態分析、積分方法、Green函數、Fresnel方法或有限元方法。
11.如權利要求1所述的方法,其中使用所述光測量模型創建所述輪廓參數和仿真衍射信號的集合包括:
創建被訓練來基于輸入輪廓參數生成仿真衍射信號的機器學習系統;以及
使用輪廓參數的集合作為輸入來創建所述仿真衍射信號的集合。
12.如權利要求11所述的方法,其中所述機器學習系統是
后向傳播、徑向基函數、支持向量,或者核回歸。
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