[發明專利]芯片內置基板和芯片內置基板的制造方法有效

申請號：	200680004823.5	申請日：	2006-12-12
公開（公告）號：	CN101120445A	公開（公告）日：	2008-02-06
發明（設計）人：	山野孝治;飯塚肇;坂口秀明;小林敏男;荒井直;小林壯;小山鐵也;飯田清明;真島智明;田中功一;國本裕治;柳沢孝	申請（專利權）人：	新光電氣工業株式會社
主分類號：	H01L23/12	分類號：	H01L23/12;H01L23/52;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18;H05K1/14;H05K3/46
代理公司：	北京三友知識產權代理有限公司	代理人：	黃綸偉
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	芯片內置制造方法
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【權利要求書】：

1.一種芯片內置基板的制造方法，其特征在于，該制造方法具有：

半導體芯片安裝步驟，把半導體芯片安裝在形成有第1布線的第1基板上；

設置步驟，按照安裝在上述第1基板上的上述半導體芯片和形成有第2布線的第2基板隔著規定間隔相對置的方式，將上述第1基板和上述第2基板在相對置的狀態下設置在具有開口部的金屬模具內；以及

模制樹脂形成步驟，將從上述開口部提供的模制樹脂導入到上述第1基板與上述第2基板之間，通過使上述模制樹脂硬化來利用上述模制樹脂對上述半導體芯片進行封裝，進而對上述第1基板與上述第2基板之間進行封裝，

在上述設置步驟之前，通過由具有金屬球的焊球構成的電連接構件，將上述第1布線和上述第2布線電連接，并且，通過上述金屬球對上述第1基板與上述第2基板之間的間隔進行控制，使上述第1基板與上述第2基板之間的間隔為規定值。

2.根據權利要求1所述的芯片內置基板的制造方法，其特征在于，在上述設置步驟中，通過多個獨立的加壓方法對上述金屬模具進行加壓。

3.根據權利要求1所述的芯片內置基板的制造方法，其特征在于，上述第1布線和上述第2布線之間的連接部按照在俯視的情況下交錯的方式進行排列。

4.根據權利要求1所述的芯片內置基板的制造方法，其特征在于，上述第1基板通過積層法形成在支撐該第1基板的第1支撐基板上，上述第2基板通過積層法形成在支撐該第2基板的第2支撐基板上，當形成上述第1基板和上述第2基板而將上述第1基板和上述第2基板電連接之后，上述第1支撐基板被從上述第1基板上去除，上述第2支撐基板被從上述第2基板上去除。

5.根據權利要求1所述的芯片內置基板的制造方法，其特征在于，在上述第2基板上還層疊了安裝有其他半導體芯片的第3基板。

6.根據權利要求1所述的芯片內置基板的制造方法，其特征在于，上述第2基板的大小可以形成n個上述芯片內置基板，上述第1基板的大小可以形成n×m個上述芯片內置基板，其中，n≥2，m≥2，

在上述第1基板上層疊多個上述第2基板來進行電連接，在上述模制樹脂形成步驟之后，切斷上述第1基板和上述第2基板來形成上述芯片內置基板。

7.一種芯片內置基板，該芯片內置基板具有：

第1基板，其形成有第1布線，在該第1布線上安裝有半導體芯片；以及

第2基板，其形成有第2布線，且該第2基板與上述第1基板進行粘合，

該芯片內置基板的特征在于，通過電連接構件將第1連接層和第2連接層電連接，其中，上述第1連接層與從在上述第1基板上形成的阻焊層露出的上述第1布線連接，上述第2連接層與從在上述第2基板上形成的阻焊層露出的上述第2布線連接，

在上述第1基板和上述第2基板之間通過絕緣層封裝上述半導體芯片和上述電連接構件，上述第1基板和上述第2基板之間被該絕緣層封裝，

上述第1基板具有在俯視的情況下設置在上述第1基板的整個面上的導電層，

上述第2基板具有在俯視的情況下設置在上述第2基板的整個面上的導電層，

設置在上述第2基板上的上述導電層與和上述第1基板連接的上述電連接構件電連接，

安裝在上述第1基板上的上述半導體芯片通過設置在上述第1基板上的導電層、設置在上述第2基板上的導電層、以及上述電連接構件進行了電屏蔽。