[發明專利]支化離聚物

有效

• 申請號: 200680002930.4
• 申請日: 2006-01-13
• 公開（公告）號: CN101107278A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發明（設計）人: J·賴默斯;J·M·索薩
• 申請（專利權）人: 弗納技術股份有限公司
• 主分類號: C08F20/06
• 分類號: C08F20/06;C08F28/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 郭輝

發明領域

本發明涉及聚合物。本發明具體涉及離聚物聚合物。

背景技術

在制備聚合物領域，提供或增加聚合物鏈的支化可能是理想的。增加支化可以使聚合物的物理性質改變，包括提高強度，高溫性能和改進硬度。在某些情況，增加支化可改進如彈性性能和耐磨性的性質。

已知離聚物可用于許多應用。例如，聚酯離聚物的可染性能增強劑可源自芳基羧酸磺酸鹽、芳族二羧酸、脂族二羧酸、脂族二醇或它們的任何形成酯衍生物的反應殘余物。可光固化的牙科粘合劑(dental?cement)可以使用可光固化的離聚物制備，離聚物定義為具有足夠的能在活性填料和水存在下發生固化反應的側接離子基團以及足夠的能夠使產生的混合物發生聚合如在受到輻射能的作用時固化的側接可聚合基團的聚合物。

另一種離聚物的應用是制備磨料表面的領域。用于這種應用的離聚物是乙烯與不飽和酸鹽如丙烯酸鋅鹽的共聚物。這種類型的典型商品包括：Aclyn、Himiran^TM、Coathylene、Surlyn和Escor聚合物。當然，Surlyn是高級高爾夫球的面層中的熟知的組分。

發明概述

一方面，本發明是一種支化的芳族離聚物，該離聚物可以通過使具有芳族部分和不飽和烷基部分的第一單體與具有離子部分和至少兩個不飽和部分的第二單體共聚制得。在該方面，離子部分具有至少兩個可離解的基團、可離子化形成陽離子的陽離子基團和可離子化形成陰離子的陰離子基團，所述陽離子基團為多價的，并且是在合適類型和濃度的離子存在下能與其它分子形成橋連的基團。

另一個方面，本發明是一種支化的芳族離聚物，該離聚物可以通過使具有芳族部分和不飽和烷基部分的第一單體和具有離子部分和至少一個不飽和部分的第二單體進行共聚制得。在該方面，離子部分具有至少兩個可離解的基團、可離子化形成陽離子的陽離子基團和可離子化形成陰離子的陰離子基團，且陽離子基團是單價基團。

本發明另一個方面是制備支化芳族離聚物的方法。該方法包括使具有芳族部分和不飽和烷基部分的第一單體和具有離子部分和至少一個不飽和部分的第二單體進行共聚。

在又一方面，本發明是制造的制品。該制品由使具有芳族部分和不飽和烷基部分的第一單體和具有離子部分和至少兩個不飽和部分的第二單體共聚制得的支化芳族離聚物形成。在該方面，離子部分具有至少兩個可離解的基團、可離子化形成陽離子的陽離子基團和可離子化形成陰離子的陰離子基團，該陽離子基團是多價的，并且是在合適類型和濃度的離子存在下能夠與其它分子形成橋連的基團。

本發明另一個方面是制造的制品。該制品由使具有芳族部分和不飽和烷基部分的第一單體和具有離子部分和至少一個不飽和部分的第二單體進行共聚制得的支化芳族離聚物形成。在該方面，離子部分具有至少兩個可離解的基團、可離子化形成陽離子的陽離子基團和可離子化形成陰離子的陰離子基團，所述陽離子基團是單價基團。

附圖簡述

為能詳細理解和更好理解本發明，可結合附圖，參照以下對本發明和優選實施方式的詳細描述，附圖中：

圖1是實施例2的操作期間轉化率與時間的圖；

圖2是實施例2操作期間分子量結果的圖；

圖3是實施例2操作期間熔體流動結果的圖；

圖4是實施例2操作期間玻璃化轉變溫度結果的圖；

圖5是實施例3的操作期間轉化率與時間的圖；

圖6是實施例3操作期間分子量結果的圖；

圖7是實施例3操作期間玻璃化轉變溫度結果的圖；

圖8是實施例3操作期間熔體流動結果的圖；

應理解，這些附圖不必按照比例繪制，某些特征的比例被放大以示出細節。

發明詳述

術語“離聚物”在制備聚合物領域定義為具有在聚合物鏈元素之間的共價鍵和在聚合物的分開鏈之間的離子鍵的聚合物。離聚物還定義為包含鏈間離子鍵合的聚合物。熱塑性離聚物具有能形成可逆交聯鍵的獨特性質。在熔融加工溫度，交聯鍵離解，以后當材料冷卻至其玻璃化轉變溫度再形成。