[發明專利]絕緣電路基板及帶冷卻槽部的絕緣電路基板有效
| 申請號： | 200680001216.3 | 申請日： | 2006-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN101061580A | 公開（公告）日： | 2007-10-24 |
| 發明（設計）人： | 黑光祥郎;鳥海誠;長友義幸;石塚博彌;馬場陽一郎;渡邊智之;安井卓也 | 申請（專利權）人： | 三菱麻鐵里亞爾株式會社;豐田自動車株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/40 | 分類號： | H01L23/40;H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 李貴亮 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 絕緣 路基 冷卻 | ||
1、一種絕緣電路基板，其特征在于，具備：絕緣板、與所述絕緣板的一方表面接合的電路板、和與所述絕緣板的另一方表面接合的金屬板，
半導體芯片經由第一焊錫層接合在所述電路板的表面，而且，
冷卻槽部經由第二焊錫層接合在所述金屬板的與接合于所述絕緣板的表面相反側的下表面，
所述電路板由純度99.98％以上的Al合金或純Al形成，
所述金屬板由純度98.00％以上99.90％以下的Al合金形成。
2、根據權利要求1所述的絕緣電路基板，其特征在于，
所述電路板的厚度a設為0.2mm以上0.8mm以下，而且，
所述金屬板的厚度b設為0.6mm以上1.5mm以下，且a/b≤1。
3、一種帶冷卻槽部的絕緣電路基板，其特征在于，具備：
絕緣電路基板；和
冷卻槽部，
所述絕緣電路基板具備：絕緣板、與所述絕緣板的一方表面接合的電路板、和與所述絕緣板的另一方表面接合的金屬板，
半導體芯片經由第一焊錫層接合在所述電路板的表面，
所述電路板由純度99.98％以上的Al合金或純Al形成，
所述金屬板由純度98.00％以上99.90％以下的Al合金形成，
所述冷卻槽部經由第二焊錫層接合在所述金屬板的與接合于所述絕緣板的表面相反側的下表面，
所述第二焊錫層由由Sn為85wt％以上、Ag為0.5wt％以上、Cu為0.1wt％以上的三元以上的多元系合金所構成的焊錫形成。
4、根據權利要求3所述的帶冷卻槽部的絕緣電路基板，其特征在于，
所述第二焊錫層被設定成楊氏模量為35GPa以上、0.2％屈服強度為30MPa以上、拉伸強度為40MPa以上。
5、根據權利要求3所述的帶冷卻槽部的絕緣電路基板，其特征在于，
所述冷卻槽部由純Al或Al合金形成。
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