[實用新型]熱導管固定結構

無效

• 申請號: 200620175523.0
• 申請日: 2006-12-29
• 公開（公告）號: CN200994237Y
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 鄒東興;溫政康;李昌隆
• 申請（專利權）人: 千鴻電子股份有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲

技術領域

本實用新型涉及一種導熱結構，尤其是涉及熱導管固定結構。

背景技術

熱導管的技術普遍運用于電子裝置的散熱，熱導管為低壓的封閉金屬管，內含適量的導熱流體例如純水或丙酮等，其內壁可供導熱流體附著并利用毛細作用而向熱源移動。由于熱導管內為低壓狀態，當熱導管一端受熱后，導熱流體容易蒸發，產生的蒸氣進入管內空間，當蒸氣處于熱導管溫度低的位置時，導熱流體會發生冷凝回到液態，熱導管內為極為狹小的空間，冷凝的導熱流體可利用毛細現象回流至熱導管受熱的一端，經過不斷循環可有效達到導熱的目的。

綜上所述，熱導管為管狀結構，難以與一般電子裝置相接合，目前多以基座作為熱交換界面，該基座為良導熱體，能將電子裝置所產生的熱有效傳導至熱導管，進而達到散熱的效果。已知有一種基座與熱導管的連接方式，該基座設有可讓熱導管橫躺置入的長形凹槽，并用錫料將兩者焊固或外加固定件固定；由于凹槽與熱導管間空間狹小，若以錫料焊固則不易控制錫料用量，容易發生錫料外溢或不足等問題，而使用固定件固定的方式，由于基座與熱導管接觸面狹小，使兩者間導熱速率受到限制。已知有另一種基座與熱導管的連接方式，該基座設有可容納熱導管插入的小孔，但是，因為熱導管的插入端會突出于基座底部，利用磨合的方式去除突出，此時熱導管與基座為垂直關系，大幅增加了熱導管與空氣接觸的面積，可加速散熱效率；熱導管為極細的中空管，若利用磨合的方式達到基座底端平整，容易造成熱導管的破毀。

發明內容

本實用新型的主要目的在于使熱導管能穩定固接于基座上，有效發揮散熱功能。

為達到上述目的，本實用新型的熱導管固定結構包括：熱導管，其末端為尖狀；以及基座，為良導熱體，該基座設有耦合部，耦合部為平底容置空間，可容納熱導管插設并形成緊密配合，基座與熱導管利用焊料將彼此焊固。

由此，因為基座設有可容納熱導管插入的耦合部，并利用焊料焊固使熱導管與基座形成緊密結合，既可以防止熱導管傾倒，又可提高基座與熱導管間的導熱效率，從而達到快速散熱的目的。

另外，該熱導管還能與一個以上散熱鰭片相接合，由此可大幅增加與空氣接觸的面積，提高散熱效率。

附圖說明

圖1是本實用新型的熱導管固定結構的外觀圖；

圖2是本實用新型的熱導管固定結構的剖視圖；

圖3是本實用新型的熱導管固定結構第二實施例的剖視圖；以及

圖4是本實用新型的熱導管固定結構第三實施例的外觀圖。

具體實施方式

有關本實用新型的詳細說明及技術內容，現結合附圖說明如下：

請參照圖1及圖2，是本實用新型的熱導管固定結構外觀圖及剖視圖，如圖所示：本實用新型包含基座10與熱導管20。基座10為良導熱體，其材質可以是鋁質、銅質或石墨等，該基座10裝設于電子裝置上，設有一個以上的耦合部11，耦合部11設于基座10表面，形成有座槽，耦合部11為平底的容置空間，每個耦合部11可容納熱導管20插接并形成緊密配合，而熱導管20的末端為尖狀。在進行熱導管20裝設時，先將焊料30置于耦合部11內，再插設熱導管20，該焊料30可為錫料，此為前置準備工作，由于耦合部11為平底容置空間，當插設熱導管尖端21后，仍有可放置焊料30的多余空間。待三者準備完成后，加熱基座10達到焊料30融化的溫度，液態的焊料30可均勻附著于耦合部內壁111與熱導管尖端21，由于熱導管20與耦合部11為分開的兩個對象，兩者間仍有空氣層存在，而液態的焊料30能利用毛細現象完全填補耦合部內壁111與熱導管尖端21之間的空隙，當溫度下降使焊料30固化后，熱導管20與基座10形成緊密結合，可視為同一對象。通過熱導管20與基座10的緊密結合，當基座10受到來自電子裝置的熱時，可直接傳導至熱導管20，進而將熱散失，達到散熱功能。此外，由于熱導管20豎立于基座10上，與空氣的接觸面增加，可以加速散熱效率。

請參照圖3，是本實用新型的熱導管固定結構第二實施例的剖視圖，如圖所示：若基座10具有足夠厚度，耦合部11則取適當深度深設于基座10內，形成凹槽。熱導管20也可插設于此耦合部11內形成緊密配合，熱導管20與基座10間利用焊料30將彼此焊固為一體，達到快速散熱的目的。