[實用新型]芯片處理器的保護裝置

無效

• 申請號: 200620164679.9
• 申請日: 2006-12-31
• 公開（公告）號: CN201004740Y
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發明（設計）人: 許仁俊
• 申請（專利權）人: 英屬維京群島倍利德有限公司
• 主分類號: H05K7/00
• 分類號: H05K7/00;G06F1/16
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 楊俊波

技術領域

本實用新型關于一種芯片處理器的保護裝置，尤指一種于芯片處理器上設置一框座，使在芯片處理器上安裝散熱模塊及運送過程中，因有框座的保護，而不致壓傷芯片處理器的保護裝置。

背景技術

一般現有用于適配卡上安裝散熱模塊于芯片處理器時的保護裝置，請參照圖1、1A所示，其設有一機板100，該機板100上設有芯片處理器110，該芯片處理器110上貼覆有一框座120，再將框座120由鎖固元件140鎖固于機板100上的鎖孔41中(參考圖5)而固定在機板100上，同時，框座120上壓靠一散熱模塊130，如此一來，通過框座120固定芯片處理器110，并透過框座120使散熱模塊130固定在芯片處理器110上，避免散熱模塊130的各個側邊依序固定于機板100上時，而造成散熱模塊130向該側邊傾斜，使芯片處理器110的側邊壓力過大，而造成芯片處理器110損壞。

但因芯片處理器110是以表面黏著技術(Surface?Mount?Technology；SMT)方式焊接于機板100上，由于焊接時所產生的錫球并無法保持一定大小，因此將會造成芯片處理器110的水平高度不一，如此一來，當框座120貼覆在芯片處理器110上時，由于框座120本身的高度固定，故當框座120鎖固于機板100上時，會有部分的框座120底部無法抵靠于機板100上，如強力壓靠框座120貼覆時，也會有壓傷芯片處理器110的情況發生，使用時非常不便。

為改進上述現有裝置構造的各種缺點，設計人經過長久努力研究與實驗，終于開發設計出本實用新型的芯片處理器的保護裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片處理器的保護裝置，其為一種固定在芯片處理器上，并保護于該芯片處理器上安裝散熱模塊及運送過程中不致壓傷的裝置。

本實用新型的另一目的在于提供一種芯片處理器的保護裝置，該裝置上具有一框座，可將該框座固定在芯片處理器上，再將散熱模塊放置在框座上，同時依序將散熱模塊的各個側邊固定于機板上時，通過框座的保護，可避免在固定散熱模塊時，造成散熱模塊向受到壓力的一側傾斜，而造成芯片處理器損壞。

本實用新型的又一目的在于提供一種芯片處理器的保護裝置，其于框座的外圍上設有凹槽，透過該凹槽而使框座具有變形及回復的彈性作用，且該框座內側框邊設有凸伸的凸肋，該凸肋位于凹槽下方，如此一來，以令使用時，可通過框座內側的凸肋限制，使框座穩定夾持于芯片處理器的側邊上。

本實用新型的再一目的在于提供一種芯片處理器的保護裝置，當框座置放于芯片處理器上時，該框座的底部與機板保持適當間距。

本實用新型提供的一種芯片處理器的保護裝置，其安裝于機板上的芯片處理器上，其特征是：該裝置上設有一框座，該框座恰可貼覆在芯片處理器周緣，且該框座的中央位置設有一開口，該開口外圍上則設有凹槽，并于框座上安裝一散熱模塊時，使散熱模塊因受到壓力而向一邊傾斜時，可通過框座的保護，而使芯片處理器不致受到損壞。

在較佳的方案中，該框座的內側框邊設有凸伸的凸肋，該凸肋抵靠于芯片處理器的邊緣，使框座穩定固定在芯片處理器的邊緣。

在較佳的方案中，該凸肋恰設于凹槽的下方。

在較佳的方案中，其框座的底部與機板保持適當間距。

根據上述方案，本實用新型相對于現有結構的效果是顯著的：

一、本實用新型提供的一種芯片處理器的保護裝置，其固定在芯片處理器上，并保護于該芯片處理器上安裝散熱模塊及運送過程中不致壓傷。

二、本實用新型提供的一種芯片處理器的保護裝置，該裝置上具有一框座，可將該框座固定在芯片處理器上，再將散熱模塊放置在框座上，同時依序將散熱模塊的各個側邊固定于機板上時，通過框座的保護，可避免在固定散熱模塊時，造成散熱模塊向受到壓力的一側傾斜，而造成芯片處理器損壞。

三、本實用新型提供的一種芯片處理器的保護裝置，其于框座的外圍上設有凹槽，透過該凹槽而使框座具有變形及回復的彈性作用，且該框座內側框邊設有凸伸的凸肋，該凸肋位于凹槽下方，如此一來，以令使用時，可通過框座內側的凸肋限制，使框座穩定夾持于芯片處理器的側邊上。

四、本實用新型提供的一種芯片處理器的保護裝置，當框座置放于芯片處理器上時，該框座的底部與機板保持適當間距。

附圖說明

圖1??為現有裝置的立體組合示意圖。

圖1A?為現有裝置的部分放大示意圖。

圖2??為本實用新型的框座正面立體示意圖。

圖3??為本實用新型的框座背面立體示意圖。

圖4??為本實用新型實施例的分解立體示意圖。