[實用新型]芯片處理器的保護裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200620164679.9 | 申請日: | 2006-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN201004740Y | 公開(公告)日: | 2008-01-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許仁俊 | 申請(專利權(quán))人: | 英屬維京群島倍利德有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/00 | 分類號: | H05K7/00;G06F1/16 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 楊俊波 |
| 地址: | 英屬維京群島托*** | 國省代碼: | 維爾京群島;VG |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 處理器 保護裝置 | ||
1.一種芯片處理器的保護裝置,其安裝于機板上的芯片處理器上,該裝置上設(shè)有一框座,該框座貼覆在芯片處理器周緣,且該框座的中央位置設(shè)有一開口,其特征是:該開口外圍上則設(shè)有凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片處理器的保護裝置,其特征是:該框座的內(nèi)側(cè)框邊設(shè)有凸伸的凸肋,該凸肋抵靠于芯片處理器的邊緣。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片處理器的保護裝置,其特征是:該凸肋設(shè)于凹槽的下方。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片處理器的保護裝置,其特征是:該框座的底部與機板保持有間距。
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