[實用新型]一種集成電路組件插座

無效

• 申請號: 200620157750.0
• 申請日: 2006-11-09
• 公開（公告）號: CN200979960Y
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: 王送來
• 申請（專利權）人: 宏億國際股份有限公司;王送來
• 主分類號: H01R33/74
• 分類號: H01R33/74;H01R13/24
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃威;張金海

技術領域

本實用新型涉及一種集成電路組件插座，尤指一種使用導電彈簧橡膠的集成電路組件插座。

背景技術

以下文中凡提到“集成電路組件”，泛指IC(integrated?circuit)存儲器、中央處理單元(CPU)、芯片組(Chipset)或圖形處理單元(GPU)這種集成電路組件。

為了改善常用集成電路組件嵌入座(Socket)不具備共享的功能，申請人曾揭示一種具有共享功能的集成電路組件嵌入座，可提供給以球柵陣列(BGA)封裝或田柵陣列(LGA)封裝的集成電路組件以可拆卸方式組裝，并經鈞局編列為新型專利申請第095205133號。

如圖1所示，這種集成電路組件嵌入座10的具體構造，包括一嵌入槽11且該嵌入槽11設有以縱橫矩陣布局的插槽12，每個插槽12設有一導電彈簧15。當設置在一電子電路基板20上面后，這種集成電路組件嵌入座10的導電彈簧15末端與電子電路基板20的電路構成電性接觸，而導電彈簧15的另一端凸伸在所對應的插槽12外面，且成為可伸縮的導電連接端點。

如圖2或圖3所示，當田柵陣列(LGA)封裝的集成電路組件50或球柵陣列(BGA)封裝的集成電路組件50置入所述的集成電路組件嵌入座10的嵌入槽11之后，集成電路組件嵌入座10的導電彈簧15與田柵陣列(LGA)封裝的集成電路組件50底面的電路接點會形成緊密接觸，或與球柵陣列(BGA)封裝的集成電路組件底面的錫球會形成緊密接觸，進而促成田柵陣列(LGA)封裝或球柵陣列(BGA)封裝的集成電路組件50與電子電路基板20的電路達成可靠且穩定的電性連接。所以，這種集成電路組件嵌入座10具有雙重使用功能，可供球柵陣列(BGA)封裝或田柵陣列(LGA)封裝的集成電路組件50以可拆卸方式使用。

不過，申請人本著精益求精的目標，再針對常用集成電路組件嵌入座不具備共享功能的缺點提出另一種結構改良。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種集成電路組件插座，其包括一電子電路基板，其板面設有連結集成電路組件的電路外，并設有一個或一個以上的框座，且每個框座的內部還鋪設一導電彈簧橡膠，以一絕緣軟膠層包覆多個呈矩陣排列的彈性導線所構成，因具有連接器的功能，當集成電路組件嵌入到框座的內部后，即經過鋪設在每個框座內部的導電彈簧橡膠以彈性導線與該電子電路基板的電路構成電性連接。

因此，本實用新型的集成電路組件插座具有雙重使用功能，可供以球柵陣列(BGA)封裝或田柵陣列(LGA)封裝的集成電路組件以可拆卸方式組裝，當集成電路組件損壞或需要升級更新時，本實用新型的集成電路組件插座還具有方便替換的優點。

附圖說明

圖1為新型專利申請第095205133號的集成電路組件嵌入座結構分解圖。

圖2為圖1所示的集成電路組件嵌入座可以提供給田柵陣列(LGA)封裝的集成電路組件以可拆卸方式組裝的說明圖。

圖3為圖1所示的集成電路組件嵌入座可以提供給球柵陣列(BGA)封裝的集成電路組件以可拆卸方式組裝的說明圖。

圖4為本實用新型所示的集成電路組件插座示意圖。

圖5為圖4所示的集成電路組件插座結構分解圖，說明可以提供給集成電路組件以可拆卸方式組裝。

圖6為圖5所示的導電彈簧橡膠的具體結構放大圖。

圖7為圖4沿著7--7剖面線的剖面結構放大圖，說明本實用新型的集成電路組件插座可以提供給田柵陣列(LGA)封裝的集成電路組件以可拆卸方式組裝。

圖8為圖4沿著7--7剖面線的剖面結構放大圖，說明本實用新型的集成電路組件插座可以提供給球柵陣列(BGA)封裝的集成電路組件以可拆卸方式組裝。

圖9為本實用新型的導電彈簧橡膠的第二種具體結構放大圖，顯示這種導電橡膠設有呈波形起伏狀的彈性導線。

圖10為本實用新型的導電彈簧橡膠的第三種具體結構放大圖，顯示這種導電橡膠設有呈錯縱鋸齒狀的彈性導線。

圖11為圖4沿著7--7剖面線的剖面結構放大圖，說明本實用新型的集成電路組件插座設有圖9所示的導電彈簧橡膠，并且可以提供給田柵陣列(LGA)封裝的集成電路組件以可拆卸方式組裝。

圖12為圖4沿著7--7剖面線的剖面結構放大圖，說明本實用新型的集成電路組件插座設有圖9所示的導電彈簧橡膠，并且可以提供給球柵陣列(BGA)封裝的集成電路組件以可拆卸方式組裝。

附圖標記

10......集成電路組件嵌入座???????11......嵌入槽