[實用新型]一種雙芯UHF電子標簽

無效

• 申請號: 200620154455.X
• 申請日: 2006-12-03
• 公開（公告）號: CN200976243Y
• 公開（公告）日: 2007-11-14
• 發明（設計）人: 蔡小如
• 申請（專利權）人: 蔡小如
• 主分類號: G09F3/02
• 分類號: G09F3/02;G06K19/07;G06K19/077
• 代理公司: 江門嘉權專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張海文

技術領域

本實用新型屬于RFID(射頻識別)領域，特別是一種雙芯UHF電子標簽。

背景技術

UHF電子標簽，也叫射頻標簽，作為數據載體，它可以通過UHF頻段的非接觸空間感應方式，與讀寫器收發天線和相關的應用軟件構成RFID系統，廣泛應用于工業、商業、辦公和管理自動化領域的數據識別、物品跟蹤和信息標識等?，F有的UHF電子標簽，包括基材、固定在基材上的芯片和UHF(超高頻)天線，這種電子標簽多為單粒的芯片，而一種芯片只能支持一種協議標準，用途單一；該UHF天線一般是通過導電銀漿制成，由于導電銀漿的電阻率較大，導致UHF天線的Q值較低，電子標簽的靈敏度隨之降低；同時，該UHF天線在進行芯片邦定時，必須采用“芯片倒裝”(Flip?chip)工藝，芯片的導電引腳盤必須墊高突出，而突出表面必須采用鍍金工藝，因而成本高居不下。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種多用途、靈敏度高且成本低的雙芯UHF電子標簽。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種雙芯UHF電子標簽，包括基材、固定在基材上的一塊芯片和UHF天線，芯片的導電引腳與UHF天線連接，還包括有第二塊芯片，UHF天線為鋁膜天線，芯片的導電引腳與UHF天線通過鋁線邦定連接。

本實用新型的有益效果是：基材上設置有兩粒不同型號的芯片，可在一張電子標簽上實現多標準的通訊協議；芯片的導電引腳以鋁線直接與鋁膜天線連接，其導電性能遠比“芯片倒裝”工藝的好，其導電電阻率非常小，靈敏度大大提高；同時采用鋁線邦定工藝的芯片焊盤不用鍍金和墊高，也無須昂貴的進口設備加工，因而成本降低很多。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是圖1中I的局部放大圖；

圖3是圖2的A-A向剖視圖。

具體實施方式

參照圖1至圖3，一種雙芯UHF電子標簽，包括基材，基材上分別固定有芯片1和2以及UHF鋁膜天線3，芯片1和2的導電引腳分別通過鋁線4與UHF鋁膜天線3連接，鋁線4一端與UHF鋁膜天線3上的天線邦定點5固定，一端與芯片1或2上的焊盤邦定點6固定；兩粒芯片可與鋁膜天線3實現良好的諧振匹配，無需另行增加阻抗匹配電路，這樣一張UHF雙芯片電子標簽便可以實現兩種協議標準的功能，作為具體的實施例，所述UHF天線3的厚度不大于0.035mm，其長度不大于74mm，寬度不大于42mm，布線寬度不大于0.8mm，匹配線寬不大于3mm，線口間距不大于0.55mm，芯片1和2可分別采用飛利浦公司的UCODE?HSL和UCODE?EPC?G2兩種U頻段智能識別IC芯片，芯片的導電引腳以鋁線4直接與UHF鋁膜天線3連接，其導電性能遠比“芯片倒裝”工藝的好，其導電電阻率非常小，靈敏度大大提高，同時采用鋁線邦定工藝，一方面對芯片的要求不高，焊盤不用鍍金和墊高，可降低原材料成本，另一方面也不必采用昂貴的“芯片倒裝”設備和比黃金還貴的“異向性導電膠”來加工，因而成本降低很多。

再有，所述芯片1和2通過固定膠層11固定在基材上，其物理穩定性較之“芯片倒裝”工藝要牢固，避免因芯片松動、甚至脫落而影響導電引腳與UHF天線3之間的電氣連接。

另外，所述基材包括從下到上依次粘結的離形紙層9和雙面不干膠層10，UHF天線3、芯片1、2及其導電引腳包裹在經紫外光照后的UV保護膠7內，UV膠水層7表面粘貼有銅版保護紙8，這樣電子標簽便具有類似紙質的柔性特點，抗彎折能力大大提高，適于玻璃、塑料和木質等不同領域的物品上使用。

上述只是本實用新型優選的實施方式，但應不構成對本實用新型的限制，只要是采用與本實用新型等同的技術方案，也應當在本發明創造的保護范圍之內。