[實用新型]發光二極管載板的印刷電路板結構無效
| 申請號： | 200620148846.0 | 申請日： | 2006-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN200973203Y | 公開（公告）日： | 2007-11-07 |
| 發明（設計）人： | 曾繼立;李茂昌;葉自立 | 申請（專利權）人： | 佳總興業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 長沙正奇專利事務所有限責任公司 | 代理人： | 何為 |
| 地址： | 臺灣省桃園*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 印刷 電路板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光二極管載板的印刷電路板結構，其包括有：一基板；一第一絕緣層，該第一絕緣層系層迭于上述基板的一面上；一銅層，該銅層系層迭于上述第一絕緣層的一面上；以及表層，該表層系迭于上述銅層的一面上；其特征在于：所述銅層上具有第二絕緣層，所述表層鄰近于第二絕緣層一側。
2.根據權利要求1所述的發光二極管載板的印刷電路板結構，其特征在于，該基板的厚度介于0.1mm～4mm之間。
3.根據權利要求1所述的發光二極管載板的印刷電路板結構，其特征在于，該第一絕緣層為具有導熱效果的絶緣薄膜。
4.根據權利要求1所述的發光二極管載板的印刷電路板結構，其特征在于，該第一絕緣層的厚度介于2μm～125μm之間。
5.根據權利要求1所述的發光二極管載板的印刷電路板結構，其特征在于，該銅層的厚度介于12μm～175μm之間。
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