[實用新型]一種接地護罩無效
| 申請號: | 200620134706.8 | 申請日: | 2006-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN200996040Y | 公開(公告)日: | 2007-12-26 |
| 發明(設計)人: | J·W·蒂勒;A·蘇布拉馬尼;M·S·考克斯;K·A·米勒 | 申請(專利權)人: | 應用材料有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/22 | 分類號: | C23C14/22;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人: | 趙蓉民 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 接地 護罩 | ||
技術領域
[0001]本實用新型的實施例一般涉及半導體加工室的接地護罩。
背景技術
[0002]物理氣相沉積(PVD),或者濺射,是電子器件制造中最通用的工藝之一。PVD是在真空室中進行的一種等離子體加工,在所述真空室中,負偏壓目標暴露于惰性氣體(或者含這種惰性氣體的氣體混合物)的等離子體,該惰性氣體具有相對重的原子(例如氬(Ar))。惰性氣體的離子對目標的轟擊,導致目標材料的原子射出。所射出的原子作為沉積膜堆積在襯底上,該襯底位于設置在室中的襯底基座上。
[0003]可在室中設置接地護罩,以幫助在所述室內的一個所希望的區域中形成襯底加工區域。接地護罩幫助將等離子體限制在加工區域中。將等離子體和所射出的原子限制在加工區域,幫助室中的其它組件保持不摻雜沉積材料,并且由于射出的原子以更大的比例地沉積于襯底上,這種限制促使目標材料得到更有效率的利用。
[0004]接地護罩(一般固定于真空室的壁或者主體)與真空室壁電耦合,并與目標電隔離。另外,為防止等離子體形成于加工區域的外部,在接地護罩的邊緣和目標之間保持一段小縫隙。如果在PVD加工期間,有足夠的來自目標的材料沉積在接地護罩上,所沉積的材料可以橋接所述縫隙,而接地護罩和目標之間將失去電隔離。失去電隔離將妨礙加工。
[0005]因此,有必要在技術上改進用于PVD室中的接地護罩。
實用新型內容
[0006]本實用新型一般提供一種使用于物理氣相沉積(PVD)室中的接地護罩。在一個實施例中,接地護罩包括一個大致呈圓柱形的主體,其包含外壁、內上壁、內下壁和凹角特征,其中內下壁的直徑小于內上壁,凹角特征連接所述上壁和內下壁。所述凹角特征有利地防止護罩和目標之間形成電弧(arching),從而促使所進行操作在延長的室組件運行壽命中具有較強的一致性和可重復性。優選地,所述主體是由不銹鋼或鈦制成的。所述主體可以由導電材料制成或者涂布。所述主體的至少一部分進行表面處理。所述主體的至少一部分具有經珠光處理的表面。所述接地護罩還可以包括從所述外壁延伸的裝配凸緣。所述裝配凸緣還可以包括多個形成于其中的槽。所述主體,除了所述槽之外,具有經珠光處理的表面。所述槽是以極性陣列排列的。所述槽具有穿過所述凸緣的外壁的端部開口。所述槽是相對于所述主體的中心線在徑向上定向的。所述內上壁是向外張開的。所述接地護罩還可以包括多個槽,其形成于所述接地護罩一側并與所述凹角特征相對。所述凹角特征所具有的直徑大于所述內上壁的鄰接部分的直徑。所述凹角特征所具有的直徑小于所述內下壁的鄰接部分的直徑。[0007]在另一個實施例中,接地護罩包括大致呈圓柱形的主體,其具有外壁、裝配凸緣、內上壁以及內下壁和凹角特征。裝配凸緣從所述外壁向外延伸,并且其中形成有多個沿半徑方向定向的槽。所述內上壁從所述凹角特征向所述主體的頂端向外張開。所述內下壁形成于所述主體的底端,并且所具有的直徑小于所述內上壁的直徑。所述凹角特征從所述內上壁向下和向外延伸,并且連接到所述內下壁。所述主體的至少一部分具有經珠光處理的表面。所述主體包含不銹鋼或者鈦至少其中之一。
[0007’]在又一個實施例中,接地護罩包括大致圓柱形不銹鋼主體,其包括外壁、內壁、裝配凸緣、多個槽和凹角特征。所述內壁具有上部和下部,所述內壁的上部朝向所述主體的頂端向外張開并且所具有的直徑大于所述下部的直徑。所述裝配凸緣從所述外壁延伸至外部壁,并且具有面向所述主體的底端的支承表面。所述多個槽以極性陣列排列,并且形成于所述支承表面中,所述槽具有延伸穿過所述裝配凸緣的外部壁的開口端。所述凹角特征從所述內壁的上部向下和向外延伸,并且從所述內壁的下部向上和向外延伸。
[0007”]本實用新型提供的接地護罩有利地防止護罩和目標之間形成電弧,這促使所進行操作在較長的室組件運行壽命中具有較強的一致性和可重復性。
附圖說明
[0008]上文簡要概括了本實用新型,本實用新型的更具體描述可通過參考其實施例進行,所述實施例在附圖中得到圖解。然而應注意的是,附圖僅說明本實用新型的一般實施例,且并非旨在因此而限制其范圍,因為本實用新型可以容許其它等效的實施例。
[0009]圖1是具有一個接地護罩實施例的半導體加工系統的簡化剖視圖。
[0010]圖2是圖1的接地護罩的部分剖視圖;并且
[0011]圖3是通過圖2的剖面線3-3截取的接地護罩的另一個剖視圖。
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