[實用新型]筆記本電腦CPU/VGA芯片與熱管壓接導熱結構

無效

• 申請號: 200620126602.2
• 申請日: 2006-10-25
• 公開（公告）號: CN200972858Y
• 公開（公告）日: 2007-11-07
• 發明（設計）人: 葉元璋
• 申請（專利權）人: 昆山迪生電子有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/40;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司
• 代理人: 馬明渡

技術領域

本實用新型涉及一種筆記本電腦，特別涉及CPU芯片和VGA芯片與熱管一端壓力接觸的一種導熱連接結構。

背景技術

筆記本電腦以其重量輕、體積小、便于攜帶為特色，已成為當今社會最重要的辦公設備之一。近年來，由于技術進步CPU和VGA芯片不斷向高集成度和小型化方向發展，因此，單位體積內產生的熱量增長很快，與此同時，有效的散熱面積卻相應縮小，從而使散熱問題更為突出。由于CPU和VGA芯片的溫度與可靠性成反比，因此提高散熱性能也成了保障這些芯片工作可靠性的措施之一。然而，較長時間以來，這一問題一直困擾著技術人員，以致于一段時間內筆記本電腦的性能很難得到大幅提高。

現有筆記本電腦中，CPU芯片和VGA芯片一般均采用熱管、散熱片組和風扇連接的高效散熱模式。其工作原理是：CPU芯片或VGA芯片通過壓力接觸與熱管的一端導熱連接，熱管利用真空管內工作介質高溫端蒸發、低溫端冷凝的熱傳導效應將熱量快速傳遞到另一端，并經散熱片組和風扇向外排放。為了保證傳熱路徑的暢通，在散熱結構的裝配結構中專門設計了CPU芯片或VGA芯片與熱管一端的壓力接觸導熱結構。目前這種壓力接觸導熱的基本結構是將熱管一端通過銅基板和導熱片疊壓固定在CPU芯片或VGA芯片的發熱面上。為了保證傳熱效率，通常需要提供6～10公斤的恒定壓力接觸，為此從銅基板上延伸出至少兩個不銹鋼彈片，彈片的根部通過墊塊用鉚釘固定在銅基板上，懸臂端用螺釘與電腦主板上的螺柱固定連接，其中，墊塊的作用是將彈片的根部墊高，讓懸臂端在與螺柱的固連中有一彎曲程行，以產生上述恒定壓力來保證接觸的可靠性。但是，實際使用中，上述結構存在以下缺點：第一，彈片的鉚接結構不牢靠，經常出現鉚接處脫落的現象。其原因是彈片與基板的鉚接由于受芯片接觸面的限制，只能采用花鍵平底式鉚釘，即鉚釘的底端為平底結構，鉚釘通過側面的花鍵與基板鉚釘孔連接，這種鉚接在需要提供恒定壓力的條件下難以保證可靠性。第二，這種壓力接觸結構由于采用銅基板加墊塊的組合結構制造時零件多、組裝工藝復雜、材料成本高，很不利于大批量規模化生產。為此，本實用新型從實際出發，提出了一種新的改進型結構設計，以克服上述不足，進一步滿足筆記本電腦小型、高效、高可靠的散熱要求。

發明內容

本實用新型提供一種筆記本電腦CPU/VGA芯片與熱管壓接導熱結構，其目的是通過一種新的改進型設計來提高CPU/VGA芯片與熱管導熱接觸的可靠性，同時簡化結構、降低生產成本。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種筆記本電腦CPU/VGA芯片與熱管壓接導熱結構，其創新在于：在電腦主板的CPU或VGA芯片與熱管對應接觸端之間設置一鋁基座，熱管對應接觸端固定在鋁基座上；鋁基座對應CPU或VGA芯片上表面設有孔口，孔口中填入一個銅塊，銅塊的上表面與熱管導熱固定連接，銅塊的下表面經導熱片與CPU或VGA芯片上表面導熱接觸；鋁基座上向外延伸出至少兩個不銹鋼彈片，該不銹鋼彈片為懸空彈性臂結構，其根部鉚接在鋁基座上，端部用螺釘與電腦主板上的螺柱固定連接；所述鉚接由鋁基座上一體成形的鉚柱與不銹鋼彈片根部的鉚孔配合形成，以此構成壓接導熱結構。

上述技術方案中的有關內容解釋如下：

1、上述方案中，所述“導熱片”可以是一種由導熱材料制成的墊片，該墊片受熱后相變為液體，確保CPU或VGA芯片與熱管之間的導熱接觸面，以提高導熱效果。

2、上述方案中，為了便于固定熱管，在鋁基座上設有槽座，熱管安置在槽座中并與鋁基座焊接固定。

3、上述方案中，為了保證壓接導熱結構的恒定壓力，所述不銹鋼彈片采用三個或四個為最佳，并以CPU或VGA芯片的中心點為中心向外伸展。

4、上述方案中，為了增加壓接導熱結構與電腦主板之間的穩定性，可以在鋁基座的底部外圍設置支承點，支承點通過彈性墊與電腦主板表面接觸。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

1、將原來的銅基板改進為一次成形的鋁基座結構，一方面省去了銅墊塊，另一方面銅墊塊的墊高作用由鋁基座的座臺面一次成形完成。

2、不銹鋼彈片的鉚接結構不在采用花鍵平底式鉚釘，而是利用鋁基座一次成形工藝直接在座臺面上延伸出鉚柱結構，由此形成的鉚接結構比原先的設計要牢靠得多，可以提供足夠的壓接力和可靠性，因此不會再發生鉚接脫落的現象。

3、本方案零件少、組裝工藝簡單、材料成本降低、可靠性增加，有利于大批量規模化生產。

附圖說明