[實用新型]高導熱金屬基板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200620116276.7 | 申請日： | 2006-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN200941707Y | 公開（公告）日： | 2007-08-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳介修 | 申請（專利權(quán)）人： | 連伸科技股份有限公司;陳介修 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導熱 金屬 | ||
【說明書】：
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