[發(fā)明專利]開(kāi)窗型球柵陣列基板及其半導(dǎo)體封裝件

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610169227.4
• 申請(qǐng)日: 2006-12-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101207105A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高儀嘉;林政男
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽(yáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種球柵陣列(ball?grid?array，BGA)基板及其半導(dǎo)體封裝件，尤其涉及一種開(kāi)窗型球柵陣列(window?BGA，WBGA)基板及其半導(dǎo)體封裝件。

背景技術(shù)

為符合現(xiàn)今電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)有效縮小半導(dǎo)體封裝件尺寸，業(yè)界發(fā)展出一種開(kāi)窗型球柵陣列半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所使用的基板開(kāi)設(shè)有至少一貫穿的通孔，供芯片以覆蓋該通孔的方式接置于基板上，并通過(guò)穿過(guò)通孔的焊線電性連接至基板。此種封裝件的優(yōu)點(diǎn)是可適用于中央焊墊型(Central-Pad?Type)的芯片，如，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Dynamic?Random?Access?Memory，DRAM)，藉以縮短焊線長(zhǎng)度、增加電性品質(zhì)，并得降低封裝件的整體厚度。

參閱圖1A，即顯示一種現(xiàn)有開(kāi)窗型球柵陣列半導(dǎo)體封裝件，如圖所示，一半導(dǎo)體芯片11藉膠粘劑12接置于基板10的上表面上且遮覆基板通孔102。該芯片11并藉多條穿通于該通孔102中的焊線13電性連接至基板10的下表面。同時(shí)，芯片11與焊線13分別為上封裝膠體14及下封裝膠體15所包覆，且多個(gè)焊球16植設(shè)于基板10下表面上未形成有下封裝膠體15的區(qū)域。相關(guān)的技術(shù)如美國(guó)專利第6,190,943及6,689,638號(hào)案所揭示。

再參閱圖1B，但是前述現(xiàn)有的開(kāi)窗型球柵陣列半導(dǎo)體封裝件于進(jìn)行接置芯片作業(yè)以將半導(dǎo)體芯片11粘置于基板10時(shí)，主要先利用網(wǎng)版印刷方式將一B-stage的膠粘劑涂布于該基板10的上表面，接著將半導(dǎo)體芯片11置于該膠粘劑12上，并通過(guò)加熱平臺(tái)17以將該膠粘劑12融熔，并經(jīng)冷卻固化后使半導(dǎo)體芯片11粘著固定于該基板10上；然而由于網(wǎng)版印刷的膠量誤差，或涂膠位置精度誤差，常易導(dǎo)致于粘置半導(dǎo)體芯片11時(shí)，該涂布于基板10上表面的膠粘劑12溢流至該基板通孔102，甚而溢流至基板下表面的焊指(bonding?finger)101上，而造成后續(xù)焊線作業(yè)的品質(zhì)不性、降低電性傳輸?shù)姆€(wěn)定度以及造成基板的品質(zhì)與可靠性不佳等問(wèn)題。此外，溢膠的現(xiàn)象亦會(huì)破壞該基板的平整度，以及基板外觀的美觀。

因此，如何開(kāi)發(fā)一種可防止溢膠的開(kāi)窗型球柵陣列基板及其半導(dǎo)體封裝件，以提升其電性連接的品質(zhì)與穩(wěn)定，同時(shí)兼顧該封裝件的表面平整及干凈外觀，為此一相關(guān)研發(fā)領(lǐng)域所需迫切面對(duì)的課題。

發(fā)明內(nèi)容

因此，有鑒于前述及其他問(wèn)題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種開(kāi)窗型球柵陣列基板及其半導(dǎo)體封裝件，得以避免于接置芯片時(shí)發(fā)生溢膠問(wèn)題。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種開(kāi)窗型球柵陣列基板及其半導(dǎo)體封裝件，避免用以粘置半導(dǎo)體芯片的膠粘劑因膠量誤差或位置精確度誤差所導(dǎo)致烘烤時(shí)，膠粘劑沿基板通孔溢流至基板焊指上所造成電性及外觀品質(zhì)不佳等問(wèn)題。

為達(dá)成上述及其他目的，本發(fā)明揭示一種開(kāi)窗型球柵陣列基板，包括：本體，該本體具有相對(duì)的第一表面及第二表面，且形成有至少一貫穿該第一及第二表面的通孔；電性連接部，設(shè)于該本體第二表面；以及拒焊層，覆蓋于該本體第一表面及第二表面，且外露出該電性連接部及通孔，其中覆蓋于該本體第一表面的拒焊層中對(duì)應(yīng)該通孔周圍形成有槽孔。該槽孔作為后續(xù)粘置半導(dǎo)體芯片時(shí)多余膠粘劑的溢流空間，避免該多余的膠粘劑溢流至通孔，甚而污損基板第二表面的電性連接部。

本發(fā)明還揭示一種應(yīng)用前述開(kāi)窗型球柵陣列基板所制得的開(kāi)窗型球柵陣列半導(dǎo)體封裝件，包括：基板，該基板具有本體及拒焊層，該本體具有相對(duì)的第一及第二表面，該第二表面設(shè)有電性連接部，且形成有至少一貫穿該第一及第二表面的通孔，該拒焊層覆蓋于該本體第一及第二表面，且外露出該電性連接部及通孔，其中覆蓋于該本體第一表面的拒焊層中對(duì)應(yīng)該通孔周圍形成有槽孔；半導(dǎo)體芯片，通過(guò)一膠粘劑而接置于該基板本體第一表面的拒焊層且遮覆該通孔，其中過(guò)多的膠粘劑填充至該槽孔；焊線，穿過(guò)該通孔以電性連接該半導(dǎo)體芯片及基板電性連接部；以及封裝膠體，包覆該半導(dǎo)體芯片及焊線。

因此，本發(fā)明的開(kāi)窗型球柵陣列基板及其半導(dǎo)體封裝件主要是在開(kāi)窗型球柵陣列基板中對(duì)應(yīng)于形成開(kāi)窗部的通孔周圍形成槽孔，以供于該基板上通過(guò)一膠粘劑而接置半導(dǎo)體芯片且遮覆該通孔時(shí)，可使多余的膠粘劑流至該通孔周圍的槽孔中，亦即藉該槽孔容置過(guò)多的膠粘劑，避免膠粘劑溢流至基板通孔，甚而溢流至基板另一表面的電性連接部(焊指)上，而造成后續(xù)焊線作業(yè)的品質(zhì)不性、降低電性傳輸?shù)姆€(wěn)定度、造成基板的品質(zhì)與可靠性不佳、及影響外觀等問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1A為現(xiàn)有開(kāi)窗型球柵陣列半導(dǎo)體封裝件的剖面示意圖；