[發明專利]包含壓敏電阻材料晶片的過電壓保護裝置有效
| 申請號： | 200610168473.8 | 申請日： | 2006-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN1983470A | 公開（公告）日： | 2007-06-20 |
| 發明（設計）人： | S·I·卡梅爾;Z·波利蒂斯;K·薩馬拉斯 | 申請（專利權）人： | 雷伊卡普公司 |
| 主分類號： | H01C7/12 | 分類號： | H01C7/12;H02H9/04 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 希臘*** | 國省代碼： | 希臘;GR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包含 壓敏電阻 材料 晶片 過電壓 保護裝置 | ||
【說明書】：
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