[發(fā)明專(zhuān)利]發(fā)光二極管封裝治具及其模座與支架料片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610159946.8 | 申請(qǐng)日: | 2006-09-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101154702A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林明德;林明耀;戴光佑 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/00 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/00;H01L21/56;B29C33/00 |
| 代理公司: | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 程偉 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管 封裝 及其 支架 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的封裝技術(shù),尤指一種發(fā)光二極管封裝治具、發(fā)光二極管封裝治具的模座、以及應(yīng)用于發(fā)光二極管封裝治具的支架料片。
背景技術(shù)
不同于白熾燈發(fā)熱的發(fā)光原理,發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode,LED)的發(fā)光原理主要是施加電流在可發(fā)光物質(zhì)上,以達(dá)到發(fā)光效果,所以發(fā)光二極管被稱(chēng)為冷光源(Cold?light)。由于發(fā)光二極管具有高耐久性、壽命長(zhǎng)、輕巧、耗電量低等優(yōu)點(diǎn),且不含水銀等有害物質(zhì),因此,也使應(yīng)用發(fā)光二極管的固態(tài)照明成為未來(lái)全球照明產(chǎn)業(yè)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要研發(fā)目標(biāo)。常見(jiàn)的應(yīng)用方向則例如包括白光照明、指示燈、車(chē)用信號(hào)燈與號(hào)志燈、手電筒、以及發(fā)光二極管背光模塊、投影機(jī)光源、與顯示器等應(yīng)用。
隨著高功率發(fā)光二極管的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用,由于體積小、光密度高、與單位面積擁有最大光出量的特性,使得發(fā)光二極管的照明設(shè)計(jì)無(wú)須使用傳統(tǒng)的發(fā)光二極管矩陣,其中影響高功率發(fā)光二極管的發(fā)光效率的主因,即在于發(fā)光二極管的灌膠封裝作業(yè),特別是應(yīng)用于例如車(chē)用大燈、信號(hào)燈或號(hào)志燈等等產(chǎn)業(yè)時(shí),由于對(duì)于配光分布與發(fā)光效率存在一定的法規(guī)限制與規(guī)范,因此針對(duì)發(fā)光二極管的光學(xué)與組裝精密度就顯得格外嚴(yán)謹(jǐn)。中國(guó)臺(tái)灣公告第326250號(hào)、公告第343036號(hào)、以及證書(shū)號(hào)數(shù)第M285041號(hào)等新型專(zhuān)利即揭示發(fā)光二極管封裝治具的相關(guān)設(shè)計(jì)。
如圖1所示,已有的發(fā)光二極管封裝治具用于插置具有多個(gè)支架11的支架料片1以供進(jìn)行灌膠封裝作業(yè),各該支架11由二連接片13相互間隔地橫向連結(jié),且勻具有一對(duì)用以電性耦合發(fā)光二極管的電極腳111。該治具實(shí)質(zhì)上由一模座2及一用來(lái)裝載該模座2的座體(未顯示)所構(gòu)成,該模座2包括供插置支架料片1的硅鋼片21、多個(gè)間隔固定于該硅鋼片21上以供盛裝封裝膠體的模杯23、多個(gè)立設(shè)于該硅鋼片21上相對(duì)任二個(gè)模杯23之間的V字形立架25、以及立設(shè)于該硅鋼片21兩側(cè)的導(dǎo)柱27,該導(dǎo)柱27還具有用以導(dǎo)引支架料片1的溝槽271。
前述該支架料片1經(jīng)插接至該模座2形成定位之后,通過(guò)對(duì)各該模杯23進(jìn)行灌膠,并經(jīng)烘烤、脫模即完成封膠作業(yè)。但是該支架料片1的各支架11由其一連接片13跨置于該立架25,并且通過(guò)兩側(cè)插置于導(dǎo)柱27的溝槽271而提供前、后、左、右及下方的定位,即各支架料片1并非直接定位于該硅鋼片21,因此,此法所構(gòu)成的間接定位方式容易因?yàn)楦鹘M件的累計(jì)公差而導(dǎo)致封裝偏心與晶高不穩(wěn)的問(wèn)題。特別是該導(dǎo)柱27均是由塑料材質(zhì)制成,而塑料射出的精度只能達(dá)到0.2mm,相較于硅鋼片1的沖壓精度0.001mm而言不僅是加工的累計(jì)誤差,而且當(dāng)進(jìn)行烘烤時(shí)所產(chǎn)生的膨脹系數(shù)差異與細(xì)微軟化變形現(xiàn)象更易于加重封裝偏心現(xiàn)象,再加上塑料制的導(dǎo)柱27經(jīng)反復(fù)脫模造成磨損更必然加重封裝偏心現(xiàn)象,造成封裝合格率過(guò)低,相對(duì)使得制造成本昂貴。
為了改善前述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),中國(guó)臺(tái)灣公告第326250號(hào)新型專(zhuān)利提出一種有關(guān)發(fā)裝二極管封裝治具的定位結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),如圖2所示,其同樣包括由模座4及一用來(lái)裝載該模座4的座體(未顯示)所構(gòu)成,該模座4包括供插置支架料片3的硅鋼片41、多個(gè)間隔固定于該硅鋼片41上以供盛裝封裝膠體的模杯43、以及多個(gè)立設(shè)于該硅鋼片41上相對(duì)任二個(gè)模杯43之間的Y字形立架45,并省略了前述現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)柱27。而所應(yīng)用的具有多個(gè)支架31的支架料片3中,除了各該支架31由二連接片33相互間隔地橫向連結(jié),以及均具有一對(duì)用以電性耦合發(fā)光二極管的電極腳311之外,另外在各該相鄰的支架31之間沖壓形成一夾持片35。以便在該支架料片3依其一連接片33跨置于該立架45的同時(shí),通過(guò)該夾持片35與該Y字形立架45的交叉夾持而提供前、后、左、右及下方的定位。此現(xiàn)有技術(shù)雖然利用簡(jiǎn)易的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供定位效果,但是在缺少兩側(cè)導(dǎo)柱的定位設(shè)計(jì)中,支架料片3的定位并不穩(wěn)固,易產(chǎn)生偏擺搖晃,同時(shí)因無(wú)朝上的定位,也造成支架31深度變異過(guò)大的晶高不穩(wěn)問(wèn)題,造成發(fā)光二極管的發(fā)光角度擴(kuò)大或縮小。
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件





