[發(fā)明專利]TD－SCDMA及3G終端數(shù)字基帶調(diào)制器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610154639.0
• 申請日: 2006-11-13
• 公開（公告）號: CN101075856A
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葛晨;許曉斌;許雪琦
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江華立通信集團有限公司
• 主分類號: H04L1/00
• 分類號: H04L1/00;H04B1/38
• 代理公司: 杭州中平專利事務(wù)所有限公司
• 代理人: 翟中平

技術(shù)領(lǐng)域

本文提出一種技術(shù)領(lǐng)先的TD-SCDMA及第三代移動通信(3G，含cdma2000、UMTS、TD-SCDMA等)終端的數(shù)字基帶調(diào)制器。屬移動通信技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

TD-SCDMA及3G終端數(shù)字基帶調(diào)制器負責(zé)完成對TD-SCDMA及3G終端發(fā)送給基站的上行(反向)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)，以及在接入信道、上行(反向)公共控制信道及上行(反向)專用控制信道中發(fā)送的數(shù)據(jù)進行數(shù)字基帶調(diào)制處理。數(shù)字基帶調(diào)制主要包括以下操作：對要發(fā)送的編碼數(shù)據(jù)完成信道化調(diào)制，如OVSF(正交速率可變函數(shù))調(diào)制；對已完成信道化調(diào)制的數(shù)據(jù)進行擾碼調(diào)制；基帶濾波。

本文提出的數(shù)字基帶調(diào)制處理屬于物理層功能，由終端基帶芯片中的硬件數(shù)字基帶調(diào)制器、DSP(數(shù)字信號處理器)軟件(稱之為DSP固件)，以及CPU、其它相關(guān)硬件共同完成。

發(fā)明內(nèi)容：

設(shè)計目的：提供一種終端帶芯片的TD-SCDMA及3G終端的數(shù)字基帶調(diào)制器。

設(shè)計方案：

一、基本功能

本文提出的終端基帶芯片的TD-SCDMA及3G終端的數(shù)字基帶調(diào)制器(記作MOD)，與終端中的硬件信道編碼器(記作CHEN)一起集成在終端基帶芯片中，構(gòu)成“信道編碼與調(diào)制器”模塊。在該模塊中，數(shù)字基帶調(diào)制器負責(zé)完成前述功能：對要發(fā)送的編碼數(shù)據(jù)完成信道化調(diào)制；對已完成信道化調(diào)制的數(shù)據(jù)進行擾碼調(diào)制；基帶濾波。

在該模塊中，硬件信道編碼器負責(zé)完成傳輸高速率數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)時的Turbo信道編碼，它實現(xiàn)如下功能：接收從DSP傳輸過來的數(shù)據(jù)幀，并且寫入幀緩存器；計算數(shù)據(jù)幀的CRC校驗比特；對增加CRC尾比特的數(shù)據(jù)幀做Turbo編碼；僅在編碼后數(shù)據(jù)長度超出信道幀長度的情況下，做符號打孔；對編碼后數(shù)據(jù)做塊交織。

在(數(shù)字基帶)調(diào)制器(本文中如不加特別說明，均簡寫為調(diào)制器)中包含信道調(diào)制器，記作MOD_RC(或RC)。信道調(diào)制器RC模塊的功能及處理過程包括：與DSP接口，并獲得上行(或反向)低速傳輸信道數(shù)據(jù)；在傳輸高速數(shù)據(jù)時，與硬件信道編碼器(CHEN)接口以接收高速數(shù)據(jù)；與使能后的數(shù)字基帶解調(diào)器(記作DEMOD)子系統(tǒng)同步；在使能之后，以4.8KHz的周期對DSP產(chǎn)生中斷信號；為全部碼道產(chǎn)生信道化碼；將未調(diào)制的數(shù)據(jù)符號組成幀，并完成信道化調(diào)制；通過調(diào)整碼片偏移的方法，產(chǎn)生短擾碼碼片偏移序號；產(chǎn)生擾碼并完成擾碼調(diào)制；完成正交I-Q調(diào)制；在發(fā)送到模擬基帶處理子系統(tǒng)(記作BBA)之前對IQ信道數(shù)據(jù)進行基帶濾波；為功放產(chǎn)生功控信號。

二、系統(tǒng)框架

信道編碼器和調(diào)制器模塊與以下外部子系統(tǒng)之間存在接口及輸入/輸出：DSP核(DSPcore)；時鐘產(chǎn)生器；DSP可編程中斷控制器(DSP?PIC)；CPU子系統(tǒng)；射頻單元；模擬基帶單元(BBA)；數(shù)字基帶解調(diào)器(DEMOD)；射頻功率放大器；測試模式控制器；外部測試接口。

圖1說明的是信道編碼器和調(diào)制器模塊(記作CH_MOD_BLK)與上述外部子系統(tǒng)之間的接口。在圖1中，信道編碼器和調(diào)制器模塊(CH_MOD)與外部子系統(tǒng)接口的各個信號描述如下表所示。